光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術

セミナー趣旨

　データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。

受講対象・レベル

・データセンタにおける短距離光通信の業界に関わる部品、材料等の設計開発に関わる方々。
・データセンタにおける動向について興味のある方々。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・現在及び次世代のデータセンタの技術動向を理解できる。
・現在及び次世代のデータセンタにおいて期待される光部品の動向を把握できる。
・光インターコネクトに必要とされるキーデバイスの技術動向を把握できる。
・データセンタ光インターコネクトに関連する標準化動向について把握できる。
・“光電融合”について、その概念と技術について把握することができる。

セミナープログラム

１．データセンタネットワークのトレンド
　1-1. データセンタネットワーク
　1-2. 伝送容量のトレンド
　1-3. 消費電力のトレンド

２．光インターコネクトの実装形態の変遷
　2-1. ボードエッジ実装
　2-2. On-Board Optics
　2-3. Co-Packaged Optics

３．Co-Packaged Opticsの動向
　3-1. 実装形態
　3-2. 光トランシーバ
　3-3. 外部光源
　3-4. 最新動向

４．光電融合技術の展開

５．まとめ

　【質疑応答】

キーワード：
光インターコネクト,光電融合,Co-PackagedOptics,CPO,セミナー

セミナー講師

古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学)　那須 秀行 氏

【ご専門】光エレクトロニクス，光回路実装

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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