コストを下げ品質を向上する！ 鉛フリー実装ノウハウ ―現場ですぐできる不良の下げ方・温度プロファイル・フロー・リフロー・手はんだまで 多数の改善事例で徹底理解―

不良品を防ぐための量産現場の良否判定や確認実験方法を伝授
次世代基板・部品の３Ｄ実装基板や0201チップ部品の実装方法も紹介します

　最近、市場トラブルによるリコール（５年～１０年経過した製品のトラブル）が多くなっています。これは工場出荷時には問題が表れていないが使用されて初めて判明する状況でそのコストと時間のロスは桁違いに膨れあがっています。
　本セミナーでは実際のトラブル事例とその対策としての量産現場での良否判定や確認実験方法をメインに紹介します。又次世代基板・部品の３Ｄ実装基板や0201チップ部品の実装方法も紹介します。

【講師】

　　　　実装技研 技術アドバイザー京都府中小企業特別技術指導員　　 河合 一男 先生

【セミナープログラム】

Ⅰ　はんだ付けの基本
1.フラックスの役割
　1.1 フラックスの役割と効果
　1.2 フラックスの熱反応特性
　1.3 フラックスの品質特性

2.温度プロファイルの作成
　2.1 温度プロファイルの作成手順
　　2.1.1 プリヒートの役割と効果
　　2.1.2 リフロー炉の操作方法
　2.2 温度プロファイルが原因の主な不良と改善事例
　　2.2.1 ボイドとその対策
　　2.2.2 ブリッジとその対策
　　2.2.3 部品浮き、立ち、ズレとその対策
　　2.2.4 その他
　2.3 特殊基板の温度プロファイルの作成事例
　　2.3.1 特殊基板の温度プロファイル事例
　　　　（超大型基板、メタル基板、FPC,紙フェノール基板、微細部品（0201チップ）、３Ｄ基板、etc）

3.工程変更によるコスト・品質の改善事例
　3.1 リードリフローのポイント
　　3.1.1 コネクター等のリフロー化
　　3.1.2 砲丸型LED、チューナー、PCコネクター、FPCコネクター、電源基板（AC/DCアダプター）
　3.2 耐熱性の低い部品のリフロー化事例
　　3.2.1 耐熱性150度前後の部品　
　　　a.治具無し＝低融点はんだの仕様
　　　b.治具使用
　　3.2.2 耐熱性100度以下の部品　
　　　c.治具使用

4.良否の判定基準
　4.1 はんだ付けの良否の判断基準と観察ポイント

5.基板・部品良否判定確認実験方法
　5.1 部品リードの良否判定
　5.2 基板の良否判定

Ⅱ　フロー
1.フローはんだ付けの現状と問題点
　1.1 スルーホール上がり不足の原因と対策
　　1.1.1 パターンの熱移動への影響
　1.2ブリッジの発生原因と対策

2.不良対策の方法と手順の改善事例
　2.1 基板の搬送角度
　2.2 パレットの効果と弊害
　2.3 パレットの活用方法

Ⅲ　後つけ修正
1.鏝先形状選定の影響と熱伝達効果
2.はんだ送り
3.糸はんだの評価方法
4.撚り線のはんだ付けと市場事故事例

＜質疑応答＞