量産現場におけるはんだ付け～コストと品質の改善～

セミナー趣旨

  実装現場は中国から一部国内や東南アジアに回帰して来ているが部品・基板の微細化・高密度化が進んでいるが市場でのリコール情報では毎週発煙・発火が見られる。
このセミナーでは解り易くはんだ付けの基本的な原理を多くの動画や写真で説明し、現場での問題事例とその対応を主に紹介する。また、生産効率による品質・コストの改善提案を紹介する。
  量産現場でのはんだ付け作業の良否は実装基板の判定評価で決まるが、、部品や基板に問題が無い場合は不良率ppm一桁以下が目安になる。
  耐熱性の低い部品・基板及び多ピン挿入コネクターのリフロー化による生産効率の改善事例なども紹介する。 

セミナープログラム

Ⅰはんだ付けの基本 はんだ付けの原理
　1.フラックスの役割と効果
　　1.1　基板・部品表面の差酸化物除去（活性化）
　　1.2　溶融したはんだの表面張力を抑える（濡れ広がり）
　　1.3　はんだの再酸化を抑える
　　1.4　熱伝達
　2.はんだ付け作業はフラックスの効果が失う前に溶けたはんだを溶かす（溶けたはんだを供給）
　3.プリヒート
　　3.1　プリヒートは基板の熱容量で決まる
　　3.2　フラックスはプリヒートで劣化する
Ⅱはんだ付け
　1.リフロー
　　1.1　温度プロフイルの作成＝各国・各社の温度プロファイルの事例
　　1.2　温度プロファイルによる不良発生と改善策＝はんだボール・ボイド等
　　1.3　挿入部品（コネクター）のリフロー化
　　1.4　耐熱の低い部品のリフロー化（フロー基板のリフロー化）
　　1.5　部品のはんだ付け（皮膜線と部品及びIMDのはんだ付けとコスト・品質改善）
　2.フローはんだ付け
　　2.1　スルーホール基板（多層基板）のはんだ上がり
　　2.2　ブリッジ対策
　　2.3　基板搬送角度の影響と見直し
　3.後付け・修正
　　3.1　鏝先形状の選択とはんだ送りの方法
　　3.2　多層ベタ基板（6層以上）は鏝先では難しい
　4.はんだ付けの良否判定
　　4.1　現場におけるはんだの評価方法
Ⅲ 持参基板・部品の会場での解析と対策相談
＜質疑応答＞

※不良基板をお持ちいただければ可能な限り会場で解析いたします

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 実装技研 技術アドバイザー 京都府中小企業特別技術指導員　  河合 一男 氏

セミナー受講料

1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

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