次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の最新の技術・開発動向と要求特性

セミナープログラム

【第1講】 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
【時間】 11:00-12:15
【講師】三菱ケミカル株式会社　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料グループ・グループ長　木田　紀行　氏

【講演主旨】
　エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、低線膨張等の良好な機械物性とデバイスへの加工性を併せ持つため、半導体封止材や回路基板などのエレクトロニクス実装材料向けの素材として欠かせない存在である。近年、通信および計算の高速大容量化の要請により、電子機器の高周波への適応（低伝送損失）が強く求められている。最も重視される材料特性が低誘電性であり、エポキシ樹脂が不得意な領域である。他方、エポキシ樹脂は設計自由度が広い材料でもあるため、講演者らは低誘電エポキシ樹脂の開発に取り組んでいる。本講演では、低誘電エポキシ樹脂の設計手法について解説した後、エポキシ樹脂が本来有する加工性・接着性などの特性を可能な限り維持したまま、どこまで低誘電化が可能かに挑戦した結果を、いくつかの開発事例を交えて解説する。 

【キーワード】
エポキシ樹脂、熱硬化、エレクトロニクス、高速伝送、高周波、5G、プリント基板、パッケージ基板、低誘電、伝送損失

【講演ポイント】
講演者は、大手エポキシ樹脂メーカーの研究所で、電子材料分野の各用途に用いられるエポキシ樹脂の研究開発を統括している。特に、高周波向けの先端材料の開発動向および設計について解説する。

【習得できる知識】
・エポキシ樹脂の基礎知識
・高周波向けエレクトロニクス材料の要求特性、設計、開発動向、開発事例
【プログラム】

1.エポキシ樹脂とは 
　1.1　エポキシ樹脂とは
　1.2　エポキシ樹脂の用途
　1.3　三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針
2.エポキシ樹脂の低誘電化
　2.1　低誘電化の必要性
　2.2　低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
　3.1　低分子タイプ
　3.2　中分子タイプ
　3.3　高分子タイプ
4.低誘電材料の開発動向
【質疑応答】

【第2講】 ハイエンド機器向け半導体パッケージ基板の技術動向
【時間】 13:00-14:15
【講師】FICT株式会社　経営戦略室　室長付　杉本　薫　氏

【講演主旨】
　情報通信のハイエンド機器分野における半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について、直近のマクロ市場から見える需要動向と、FC-BGAパッケージ基板の開発の変遷と今後の技術動向を主題に、超高多層基板の技術動向についても述べる。

【キーワード】
半導体パッケージ基板、ラージパッケージ基板、チップレット、高多層化、半導体チップテスト

【講演ポイント】
サーバーCPU用を中心としたパッケージ基板の変遷事例や、現在のハイエンドパッケージ基板の主流となったFC-BGA基板について、大型化・多層化、使用材料の動向等について述べる。また、半導体チップのテストに必須となっている治具基板に応用されるFC-BGA基板の技術や導電性ペーストを用いたVia構造による高密度配線の実現可能性や、ガラス材料の適用可能性について述べる。
さらに、特に超高多層・ハイアスペクトの要求が強い半導体テスト用大型高多層基板の要求技術について述べる。

【習得できる知識】
需要拡大が続く半導体チップの実装に必須の基板技術に関する知識
パッケージ基板の技術が再び大きな転換期を迎えようとしていることの動向を探る。

【プログラム】
・プリント基板のマクロ市場動向
・ハイエンド機器向けパッケージ基板の技術動向
・最先端技術としてのガラス基板の可能性
・ハイエンド機器向け高多層基板の技術動向
【質疑応答】

【第3講】 先端パッケージ用感光性フィルム
【時間】 14:30-15:00
【講師】株式会社レゾナック　　岩下　健一　氏

【講演主旨】
　先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。

【キーワード】
感光性フィルム、プリント配線板

【講演ポイント】
マザーボートや半導体パッケージ基板の銅回路形成のためのプロセス材料として使用される感光性フィルムの基礎知識、高解像設計手法と感光性フィルムが適用される高密度プリント配線板の技術トレンドを解説します。

【習得できる知識】
感光性フィルムの基礎知識と高解像化設計手法及び感光性フィルムが使用されるプリント配線板の技術トレンド

【プログラム】
1.感光性フィルムの概要
2.高密度プリント配線板の技術トレンド
3.高解像/高密着度の感光性フィルム設計
4.感光性フィルム”RDシリーズ“ ”RYシリーズ“
5.結言
【質疑応答】

セミナー講師

• 第1部　 三菱ケミカル株式会社　 三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料グループ・グループ長　 木田　紀行　氏
• 第2部　 FICT株式会社　 経営戦略室　室長付　 杉本　薫　氏
• 第3部　 株式会社レゾナック　 　 岩下　健一　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。