セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の最新の技術・開発動向と要求特性
開催日 11:00 ～ 15:05
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です