以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
-
<技術を事業に活かす!>中長期を見据えた技術ロードマップの作成
全国41,8002024-05-17
~光インターコネクトの実装技術と光電融合技術~
本セミナーでは、データセンタにおける技術動向や光インターコネクトの実装形態及び技術について紹介した後に関連技術であるシリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説。さらには、光電融合技術についても言及する。
セミナー趣旨
一方で、電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている。次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために新しい光インターコネクトの実装形態が検討されてきた。
現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics)が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバを用いた実装形態から光リンクの消費電力密度を1/5にすることが目標とされている。CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。
本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について最新動向を紹介し、展望する。
受講対象・レベル
・光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの開発部門
・データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門
習得できる知識
・データセンタの技術トレンド
・ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
・光インターコネクトの実装技術
・プラガブル光トランシーバ
・On-Board Optics
・Co-Packaged Optics
・シリコンフォトニクストランシーバ
・高速電気信号伝送
・高速光信号伝送
・外部光源
・光電融合技術
セミナープログラム
1.はじめに
1.1 データセンタの技術トレンド
1.2 ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
2.光インターコネクトの実装形態
3.ボードエッジ実装
3.1 プラガブル光トランシーバ
3.2 プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3 最大伝送容量の検討
3.4 広帯域化のアプローチ
4.On-Board Optics (OBO)
4.1 OBOトランシーバ
4.2 OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
4.3 Consortium for On-Board Optics
5.Co-Packaged Optics (CPO)
5.1 CPOの実装形態
5.2 CPO光トランシーバ
5.3 外部光源
5.4 冷却システム
6.光電融合技術の進展
6.1 光電融合の技術ロードマップ
6.2 最新技術動向
7. まとめ
8. 質疑応答
セミナー講師
[略歴・その他活動など]
京都工芸繊維大学非常勤講師。2018~2021年、日本大学理工学部非常勤講師。2006年、博士(工学)。エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017~2020年、ミッションフェロー。2020~2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016~2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。Optica (formerly OSA) Fellow。OECC (Optoelectronics and Communications Conference) 2023 TPC member。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。ICSJ2022 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事補佐。OIF (Optical Internetworking Forum)、COBO (Consortium for On-Board Optics)及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,750円 ( E-Mail案内登録価格 33,990円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
≫ テストミーティングはこちら
配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
関連セミナー
もっと見る関連教材
もっと見る関連記事
もっと見る-
振動発電デバイスの特徴と原理、各方式の利点・制約、用途を解説
振動発電デバイスには、圧電方式、静電方式、電磁方式、磁歪方式という4つの主要な方式があります。これらの方式は、振動エネルギーを電気エネ... -
-
リチウム空気電池とは?リチウムイオン電池との違いや長所を解説
【目次】 リチウム空気電池とは リチウム空気電池は、その名の通り、リチウムと空気中の酸素を使用して電力を生成する次世代型の電池です... -
MEMS技術の新規事業応用:小型化、高感度、低消費電力の鍵要素
【目次】 圧電MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)は、微細な電子機械システムの一種で、圧電効...