ミリ波の最新技術・開発動向と今後～5G等の無線通信応用と回路・パッケージ・基板技術～

セミナー趣旨

　車載レーダーや5G(第5世代無線通信システム)等でミリ波を使ったシステムの普及が始まっている。
非常に高い周波数であるミリ波を活用するには基板材料に低損失な特性がもとめられる。
　一方で、装置の普及に伴って低コストであることもますます重要になっている。本セミナーにおいては、ミリ波システムでどのような技術が使われ、基板材料や回路技術でいかに低コストを実現するかを解説し、今後求められる方向性を示していく。

受講対象・レベル

基板材料開発、パッケージ開発、実装技術開発等、ミリ波部品・製品に関わるエンジニアを対象とする。特にミリ波市場にどのように参入するのかに困っている方のヒントを提供したい。

習得できる知識

ミリ波の特徴と応用動向
最近の移動通信・5Gの概況と求められる技術・材料
低コスト化に向けたミリ波システムにおける基板材料・回路等のコンポーネント技術など

セミナープログラム

1.ミリ波の利用分野
　1) 周波数ごとの電波の利用状況
　2) ミリ波の特徴
　　a) 回折による回り込み
　　b) 開口面アンテナのビームサイズ
　　c) 伝送容量
　　d) 降雨減衰
　3) ミリ波レーダ
　　a) ミリ波レーダの原理・特徴と使用シーン
　　b) 前方監視用レーダ
　　c) 全周囲監視用レーダ
　　d) インフラレーダ
　　e) 自動運転
　　f) 運転の自動化による効果
　4) ミリ波通信
　　a) ミリ波通信が有効なシーンとは？
　　b) Point to Point
　　c) Wi-Gig(60GHz帯無線LAN)
　　d) 第5世代移動通信システム(5G)

2. 移動通信の進化・5Gと求められる条件・技術
　1) モバイルトラフィックの増加
　2) 高速化の手法
　　a) 周波数帯域の拡大
　　b) 変調方式
　　c) 多重化と多元接続
　　d) OFDM
　　e) MIMO
　　f) スモールセル
　3) 5Gの要求条件
　4) 5Gのユースケース
　5) 5Gの技術
　　a) Massive MIMO
　　b) マルチユーザMIMO
　　c) デジタルビームフォーミング
　　d) ハイブリッドビームフォーミング

3. ミリ波コンポーネントの現状と今後の方向性
　　～要求性能を満たす部品・材料と低コスト化の実現に向けて～
　1) アンテナ
　　a) パッチアンテナ
　　b) 給電方式
　　c) アレイアンテナ
　2) フェーズ・ゲイン・コントローラ
　　a) 位相制御回路
　　b) ミリ波パッケージ
　　c) アレイアンテナへの応用例
　3) ミリ波回路基板
　　a) εr
　　b) tanδ
　　c) 表面粗さ
　　d) 吸水率
　　e) 線膨張率
　4) 電波吸収体
　5) フィルター

　　＜質疑応答＞

セミナー講師

富士通（株） 先行技術統括部 ワイヤレスイノベーション部 エキスパート 　大橋 洋二 先生

セミナー受講料

1名38,000円 + 税、(資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき28,000円 + 税
　※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所