Beyond 5G/6Gの通信技術と高速・高周波基板材料の最新技術動向

セミナープログラム

※随時更新いたします。 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
※12：30～13：20　休憩時間 

10：00～12：30 
1.　Beyond 5G/6Gに向けたミリ波技術の基礎と最新技術動向
東京工業大学　岡田　健一　氏

　第5世代移動体通信システム（5G）に続く、Beyond 5Gや6Gに向けた研究開発が急激に活発化している。Beyond 5G/6Gでは、5Gで利用が開始されたミリ波無線通信技術の本格化が期待されている。 本セミナーでは、これらの技術動向を踏まえ、ミリ波無線機の基礎からBeyond 5Gや6G等の最新技術動向について解説する。 

　　１．ミリ波の特徴 
　　２．ミリ波のアプリケーション 
　　３．ミリ波による無線通信 
　　４．5G/6Gの基礎と動向 
　　５．CMOSによるミリ波無線機設計 
　　６．フェーズドアレイ無線機 
　　７．将来動向

13：20～14：20 
2.　5G対応　ソルダーレジストと層間絶縁フィルム
太陽インキ製造株式会社　高　明天　氏 

　5G時代の進展とともに、実装材料に様々な新たなニーズが起きている。
　本講演では特に、弊社で開発しているソルダーレジストと層間絶縁材についてその動向を述べる。
　主な項目は下記であり、その背景、内容について述べる。

　　1．5Gへのニーズに対応したソルダーレジスト
　　　　　半導体パッケージ向けソルダーレジスト
　　　　　低誘電タイプソルダーレジスト
　　　　　高誘電低損失タイプソルダーレジスト
　　2．5Gへのニーズに対応した層間絶縁材
　　　　　低誘電　熱硬化タイプの層間絶縁材
　　　　　感光性タイプの層間絶縁材

14：25～15：25 
3.　次世代通信向け高多層基板用材料の開発
三菱ケミカル株式会社　鈴木　星冴　氏 

　次世代通信において、従来の通信用材料では伝送損失が大きく、高速大容量での通信に支障をきたす恐れがあります。弊社はこれまでに、接着剤を用いることなく一括多層プレス加工を容易に可能にした「IBUKITM」を開発しており、その原理を元に、誘電特性を大幅に改良した次世代高速通信対応の多層基板用材料であるNew-IBUKITMを開発しました。
　本セミナーでは、一括多層法に適したNew-IBUKITMの特性と発熱時の伝送ロス低減の重要性についてご紹介します。さらに弊社が開発するBeLightTM (ベライト) をはじめとする次世代通信向けの低誘電材料などについてもご紹介いたします。

　　1．会社・部門紹介 
　　2．高多層基板用フィルム New-IBUKITM 
　　　2-1　高多層基板フィルム IBUKITMの開発概要 
　　　2-2　IBUKITMの材料特性 
　　　2-3　IBUKITMの高周波対応向けグレードとしてのNew-IBUKITMの開発 
　　　2-4　New-IBUKITMの材料特性 
　　3．三菱ケミカルグループの次世代通信用材料 
　　　3-1　超低誘電材料 BeLightTM（ベライト）の紹介 
　　　3-2　熱可塑性低誘電材料 LDMPシリーズの紹介 
　　　3-3　熱硬化性低誘電材料 LDMSシリーズの紹介

15：30～16：30 
4.　液晶ポリマーの低誘電正接化とその展開
ENEOS株式会社　鷲野　豪介　氏

　高速通信の拡大により、伝送基板や回路周りの絶縁体部材には低誘電率化・低誘電正接化といった「低誘電化」が求められるようになり、この傾向は拡大しています。この分野で従来から広く使われていたポリイミドに比べ、低く優れた誘電正接や同じく低い吸水性の観点で液晶ポリマー（LCP）への注目が高まっております。弊社ではそうしたニーズに対応すべく、LCPにおける誘電正接の更なる低下を実現したLCPを開発・上市しております。
　LCPは溶融加工時に分子配向をもつ液晶相となるため、他の等方相のポリマーと比べ特徴的な特性を有します。そこで本講演では、はじめにLCPの構造や特徴を紹介し、低誘電化が求められる背景を踏まえたのちに、弊社の開発事例をもとにLCPの低誘電化の技術を紹介します。また、LCPのファインパウンダーを他のマトリックスポリマーに対する低誘電正接化フィラーとして展開する事例についてもご紹介いたします。 

　　１．イントロダクション 
　　２．液晶ポリマー（LCP）の特徴 
　　３．低誘電化の目指す背景 
　　４．液晶ポリマーの低誘電化とその展開

セミナー講師

東京工業大学　工学院　電気電子系　教授 
岡田　健一　氏 

太陽インキ製造株式会社　取締役　技術開発部　部長 
高　明天　氏 

三菱ケミカル株式会社　
R&D変革本部　滋賀研究所　 機能設計技術研究室　材料設計グループ　 
鈴木　星冴　氏 

ENEOS株式会社　
機能材カンパニー　機能材料研究開発部　 ポリマー技術グループ　 
鷲野　豪介　氏

セミナー受講料

1名様　66,000円（税込）　テキストを含む