高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナープログラム

第1部　５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向

【講演主旨】
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

【プログラム】
１．５G/６G時代で激変する最新電子市場
２．高速次世代無線通信での高周波応用
３．高周波対応材料開発動向
４．高周波材料の測定試験
５．高周波コンポジット基板材料開発
６．高周波対応銅箔開発動向
７．まとめ

【質疑応答】

第2部　 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化（仮題）

【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。

【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1　エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
　1.2　IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
　1.3　5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
　2.1　高周波用基板材料の状況
　2.2　高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
　2.3　ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
　3.1　低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　3.2　低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）

4.最新の技術動向

【質疑応答】

第3部　フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂（仮題）

【講演主旨】
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【プログラム】
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セミナー講師

第1部　 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏
第2部　 横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会　 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長　 高橋　昭雄　氏
第3部　 岩手大学　 工学部 / 教授　 大石　好行　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。