ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開

セミナー趣旨

・ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

受講対象・レベル

・ポリイミドなどの製造・研究・開発業務に携わり、さらに深く学習したい方

必要な予備知識

・有機化学、高分子科学の基礎的なことがあれば好ましい。

習得できる知識

・ポリイミドについて、開発経緯、合成方法、分子構造との関係、機能化、応用について、包括的な解説を行い、ポリイミドについての一通りの知識をつける。

セミナープログラム

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
　2.1　合成
　2.2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
　2.3　硬化条件と物性の関係
　2.4　構造と熱安定性の関係
　2.5　構造と熱膨張率の関係
　2.6　構造と着色の関係
　2.7　構造と誘電特性の関係
　2.8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
　3.1　半導体、電子部品用途
　3.2　ディスプレイ用途
　3.3　分離膜用途
　3.4　電池用途

４．まとめ
 

【質疑応答】

ポリイミド,合成方法,分子構造,分子設計,機能化,感光化,接着,セミナー,講演

セミナー講師

東レ（株）研究本部 理事 博士（工学）富川 真佐夫 氏

【ご専門】耐熱高分子、感光材料
【ご経歴】
　１９９１年に高分子学会賞
　２００９年　日本化学会　化学技術賞
　２０１０年、２０１７年　地方発明表彰
　２０１５年　全国発明表彰
　２０１８年　ベストペーパー賞　
　　　　　　　パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
　２０１９年　高分子学会フェロー
　２０２０年　文部科学大臣表彰
　　　　　　　フォトポリマー学会業績賞

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• 資料付（PDFデータでの配布）
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。