【中止】ダイヤモンド半導体の基礎とデバイス応用

半導体材料として注目のダイヤモンド!国内外の研究動向を踏まえ、課題および今後の展望についてわかりやすく解説。

セミナー趣旨

  ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。
  本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ応用に関する国内、海外の研究開発状況を踏まえ、課題および展望について、我々の研究成果を中心に解説します。

受講対象・レベル

・パワー半導体、ウルトラワイドバンドギャップ半導体の初学者
・本テーマ(ダイヤモンド半導体)にご関心のある方

習得できる知識

・ダイヤモンドの物性
・半導体の基礎
・ダイヤモンド結晶成長技術
・ダイヤモンド加工プロセス技術
・ダイヤモンド表面・界面構造制御技術
・ダイヤモンドデバイスの最新技術動向

セミナープログラム

1.はじめに
  1)ダイヤモンドの魅力
  2)ダイヤモンドの応用
  3)ダイヤモンドパワー半導体の必要性
  4)ダイヤモンド半導体研究の歴史
2.ダイヤモンドウェハ製造技術
  1)成長技術
     a) 高温高圧法
     b) プラズマCVD法
     c) 熱フィラメントCVD法
  2)不純物ドーピング技術
     a) ホウ素
     b) リン
     c) 窒素
  3)ダイヤモンド加工技術
     a) レーザーカット
     b) スライス
     c)  研磨
     d) 平坦化
3.ダイヤモンドダイオード
  1)ショットキーバリアダイオード
  2)PN接合ダイオード
  3)ショットキーPNダイオード
4.ダイヤモンドトランジスタ
  1)BJT
  2)JFET
  3)MESFET
  4)MOSFET
     a) 水素終端型
     b) Deep depletion型
     c) 反転層型
5.まとめと今後の展望

セミナー講師

 徳田 規夫 先生   金沢大学 ナノマテリアル研究所 教授(リサーチプロフェッサー) 博士(工学)
 *株式会社Kanazawa Diamond 取締役/*株式会社VISION IV 技術顧問

【略歴】
筑波大学にてシリコンゲート絶縁膜、シリコン表面・界面構造制御に関する研究で
2005年に博士(工学)を取得。
その後、産業技術総合研究所でポスドクとしてダイヤモンド研究を開始。  
2009年4月に金沢大学に助教として着任。  
2011年9月に准教授。2015年2月に金沢大学リサーチプロフェッサー。
2018年4月から2020年3月まで産業技術総合研究所にてクロスアポイントメントフェローを兼務。
2018年12月に金沢大学ナノマテリアル研究所教授。
2020年4月から2021年3月まで京都大学化学研究所にて客員教授を兼務。
2020年12月から株式会社Kanazawa Diamondにて取締役を兼務。
2021年5月から株式会社VISION IVにて技術顧問を兼務。
現在に至る。
【専門】
半導体工学
【本テーマ関連学協会での活動】
応用物理学会先進パワー半導体分科会 幹事
応用物理学会薄膜・表面物性分科会 幹事

セミナー受講料

1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
     必ずテストサイトからチェック下さい。
     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

関連記事

もっと見る