以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
~市場・技術開発・アプリケーションの現状と今後~
◎ミニマルファブのビジネス展開、先端半導体パッケージにも精通する講師が登壇。
◎ミニマルファブの技術開発・発展の経緯から、応用展開の現状、最新動向、課題と展望まで広く解説します。
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・ミニマルファブの開発状況を知りたい方。
・ミニマルファブで研究開発を行いた方。
・ミニマルファブで半導体人材育成を考えていられる方。
・半導体の最適な多品種少量生産を模索されている方。
・半導体の脱炭素な製造方法を模索されている方。
・ミニマルファブで新たな半導体製造ビジネスを考えられている方。
習得できる知識
ミニマルファブの現状の課題の理解。そして、この課題を用踏まえた上でミニマルファブを活用して、どのようなビジネスや研究開発が出来るかを理解していただきます。
セミナープログラム
2. 過去10数年の歴史
3. 脱炭素時代のグリーンデバイス製造を目指すミニマルファブ
4. ヘテロジニアス・インテグレーションにおけるミニマルファブ
5. 課題と今後の提言
□ 質疑応答 □
セミナー講師
1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ㈱に入社。
半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出(ひじ)工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体
後工程工場の各種自動化プロジェクトを牽引した。
2010年、株式会社ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年には
ミニマルファブを活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
学位は山口大学で取得。
所属学会はIEEE EPS, 応用物理学会、エレクトロニクス実装学会。
【業界での活動】
約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプロ
グラム委員を歴任。また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引
している。
2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方をディス
カッションしている。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
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- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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