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2.5D、3D、チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説
先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告
セミナープログラム
<10:30〜14:30>
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
東北大学 福島 誉史 氏
1.先端半導体パッケージの背景
2.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
2.1 FOWLPの概要と歴史
2.2 FOWLPの分類(Die-first、RDL-first、InFO)と特徴
2.3 FOWLPの課題
2.4 FOWLP の研究開発動向
3.三次元積層型集積回路(3D-IC)/シリコン貫通配線(TSV)
3.1 3D-ICの概要と歴史
3.2 3D-ICの分類
3.3 TSV形成技術
3.4 接合・積層技術
3.5 その他、3D-IC作製技術
4.先端半導体パッケージング技術の開発動向
4.1 三次元イメージセンサ技術
4.2 HBM(High-Bandwidth Memory)技術
4.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
4.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
4.5 2.3D有機インターポーザ技術
4.6 Siブリッジ技術
4.7 チップレット技術
4.8 ハイブリッド接合技術
5.世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って〜多様化する実装形態の進化〜
【質疑応答】
<14:45〜16:15>
2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
住友ベークライト(株) 関 秀俊 氏
【本講座で学べること】
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
・先端半導体パッケージング材料の今後の課題
【講座概要】
先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、
及び今後の課題について報告する。
1.WLP/PLP向け材料技術
1.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
1.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策
2.SiP/AiP向け材料技術
2.1 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2.2 SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
3.車載IC向け材料技術
3.1 車載IC向け封止材の課題と対策
3.2 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
【質疑応答】
セミナー講師
1.東北大学 大学院工学研究科 准教授 博士(工学) 福島 誉史 氏
2.住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 研究部長 関 秀俊 氏
セミナー受講料
1名につき60,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
受講について
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