先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：３０＞
１．先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
東北大学　福島 誉史 氏 　

１．先端半導体パッケージの背景
２．Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
　2.1 FOWLPの概要と歴史
　2.2 FOWLPの分類（Die-first、RDL-first、InFO）と特徴
　2.3 FOWLPの課題
　2.4 FOWLP の研究開発動向　
３．三次元積層型集積回路(3D-IC)/シリコン貫通配線(TSV)
　3.1 3D-ICの概要と歴史
　3.2 3D-ICの分類
　3.3 TSV形成技術
　3.4 接合・積層技術
　3.5 その他、3D-IC作製技術
４．先端半導体パッケージング技術の開発動向
　4.1 三次元イメージセンサ技術
　4.2 HBM（High-Bandwidth Memory）技術
　4.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
　4.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
　4.5 2.3D有機インターポーザ技術
　4.6 Siブリッジ技術
　4.7 チップレット技術
　4.8 ハイブリッド接合技術
5．世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って〜多様化する実装形態の進化〜
【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：１５＞
２．先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
住友ベークライト(株)　関　秀俊 氏 　

【本講座で学べること】
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
・先端半導体パッケージング材料の今後の課題

【講座概要】
  先端半導体（パワーを除くIC）を３つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、
及び今後の課題について報告する。

１．WLP/PLP向け材料技術
　1.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
　1.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策
２．SiP/AiP向け材料技術
　2.1 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
　2.2 SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
３．車載IC向け材料技術
　3.1 車載IC向け封止材の課題と対策
　3.2 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
【質疑応答】

セミナー講師

１．東北大学　大学院工学研究科　准教授　博士(工学)　福島 誉史 氏
２．住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　研究部長　関 秀俊 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

受講について

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