2.5D、3D、チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説
先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告

セミナープログラム

<10:30〜14:30>
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
東北大学 福島 誉史 氏  

1.先端半導体パッケージの背景
2.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
 2.1 FOWLPの概要と歴史
 2.2 FOWLPの分類(Die-first、RDL-first、InFO)と特徴
 2.3 FOWLPの課題
 2.4 FOWLP の研究開発動向 
3.三次元積層型集積回路(3D-IC)/シリコン貫通配線(TSV)
 3.1 3D-ICの概要と歴史
 3.2 3D-ICの分類
 3.3 TSV形成技術
 3.4 接合・積層技術
 3.5 その他、3D-IC作製技術
4.先端半導体パッケージング技術の開発動向
 4.1 三次元イメージセンサ技術
 4.2 HBM(High-Bandwidth Memory)技術
 4.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
 4.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
 4.5 2.3D有機インターポーザ技術
 4.6 Siブリッジ技術
 4.7 チップレット技術
 4.8 ハイブリッド接合技術
5.世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って〜多様化する実装形態の進化〜
【質疑応答】


<14:45〜16:15>
2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
住友ベークライト(株) 関 秀俊 氏  

【本講座で学べること】
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
・先端半導体パッケージング材料の今後の課題

【講座概要】
  先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、
及び今後の課題について報告する。

1.WLP/PLP向け材料技術
 1.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
 1.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策
2.SiP/AiP向け材料技術
 2.1 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
 2.2 SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
3.車載IC向け材料技術
 3.1 車載IC向け封止材の課題と対策
 3.2 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
【質疑応答】

セミナー講師

1.東北大学 大学院工学研究科 准教授 博士(工学) 福島 誉史 氏
2.住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 研究部長 関 秀俊 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

受講について

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