先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

2.5D、3D、チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説
先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告

セミナープログラム

<10:30〜14:30>
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
東北大学 福島 誉史 氏  

1.先端半導体パッケージの背景
2.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
 2.1 FOWLPの概要と歴史
 2.2 FOWLPの分類(Die-first、RDL-first、InFO)と特徴
 2.3 FOWLPの課題
 2.4 FOWLP の研究開発動向 
3.三次元積層型集積回路(3D-IC)/シリコン貫通配線(TSV)
 3.1 3D-ICの概要と歴史
 3.2 3D-ICの分類
 3.3 TSV形成技術
 3.4 接合・積層技術
 3.5 その他、3D-IC作製技術
4.先端半導体パッケージング技術の開発動向
 4.1 三次元イメージセンサ技術
 4.2 HBM(High-Bandwidth Memory)技術
 4.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
 4.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
 4.5 2.3D有機インターポーザ技術
 4.6 Siブリッジ技術
 4.7 チップレット技術
 4.8 ハイブリッド接合技術
5.世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って〜多様化する実装形態の進化〜
【質疑応答】


<14:45〜16:15>
2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
住友ベークライト(株) 関 秀俊 氏  

【本講座で学べること】
・先端半導体パッケージング材料に求められる機能
・先端半導体パッケージング材料の開発状況
・先端半導体パッケージング材料の今後の課題

【講座概要】
  先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、
及び今後の課題について報告する。

1.WLP/PLP向け材料技術
 1.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
 1.2 WLP/PLP向け感光材の課題と対策
2.SiP/AiP向け材料技術
 2.1 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
 2.2 SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
3.車載IC向け材料技術
 3.1 車載IC向け封止材の課題と対策
 3.2 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
【質疑応答】

セミナー講師

1.東北大学 大学院工学研究科 准教授 博士(工学) 福島 誉史 氏
2.住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 研究部長 関 秀俊 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  • 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
     → https://zoom.us/test
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    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
    録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂材料

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

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全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂材料

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