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先端プロセスノード別の市場・用途・顧客と
生産キャパシティ動向
■主要ICファウンドリ各社(TSMC、Samsung、GlobalFoundries)の最新動向
プロセスノード別売上金額・生産キャパ・増強計画、アプリケーション・顧客等の市況をレポート。
■先端パッケージ・プロセス・材料等のトピックスにも一部言及します。
※メモリー分野は解説対象に含まれません
セミナー趣旨
近年の半導体市場は、旺盛な需要が続いており、大手IC Foundryの生産もフル稼働の状態が継続しているものの需給関係は依然タイトな状況である。今後も需要は旺盛な状況が継続されると見込まれており、それに伴い、大手IC Foundry各社は生産キャパシティ増強を積極的に行っている。
そこで本講演では、IC Foundry各社の先端プロセス毎の生産キャパシティ及び増設計画、アプリケーション別出荷状況、マーケットシェア変化等の市場動向を解説致します。
セミナープログラム
- 現時点における半導体市場概要と主要IC Foundryの売上金額トレンド
- 主要IC Foundryの売上金額規模の推移
- 先端プロセスノード別の市場動向
- 売上金額の推移
- 生産キャパシティの推移 キャパシティ増強
- IC Foundryのキャパシティシェア
- Wafer consumptions forアプリケーション及び主要顧客メーカーの把握
- レガシープロセスノードで生産されている主要な製品群
- 主要IC Foundry各社の動向:TSMC, Samsung, GlobalFoundries
- プロセスノード別売上金額
- 生産キャパシティ
- その他
- 材料メーカーや新技術の動向
□ 質疑応答 □
セミナー講師
(株)テクノ・システム・リサーチ 第三グループ シニアアナリスト 大森 鉄男 氏
[専門調査分野]
・デジタルカメラ
・カメラフォン(レンズ、カメラモジュール)
・イメージセンサ
・IC Foundry
セミナー受講料
定価:44,000円(オンライン受講価格:35,200円)
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特別割引価格:
1名:41,800円(オンライン受講価格:33,440円)
2名:44,000円(1名分無料:1名あたり22,000円)
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