≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望【オンデマンド配信】
～中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し～
～生成AIの影響は？～ ～日本の強みとは？～
■チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ
■2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package
■基板やパッケージングの材料・関連装置のマーケットシェア etc.
ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説！
急成長する生成AIの影響は？
パッケージにおける日本の強みとは？
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏によるセミナーを、期間限定でオンデマンド販売！
日時
2024年5月30日（木） 23:59まで申込み受付中／【収録日：2024年2月6日（火） 】※映像時間：2時間40分
視聴期間：主催者でお申込み受付後、10営業日（期間中は何度でも視聴可）
セミナー趣旨
セミナープログラム
２．講演スコープ
３．パッケージとその付加価値
3.1 半導体パッケージ・用語定義
3.2 半導体基板の役割
3.3 パッケージの付加価値
3.4 主なアドバンスド・パッケージ アーキテクチャ
・2D(マルチチップ、チップレット)
・2.xD（Siインターポーザー、ダイ・エンベデッド、有機RDL）
・3D（ダイ・スタック(TSV、ハイブリッド・ボンド )）
3.5 パッケージ技術およびデザインのトレンド
４．主なアプリケーションと長期市況動向～生成AIの影響は？～
4.1 主なアプリケーション
パソコン／サーバー／通信基地局／車載(ADAS)
4.2 生成AIの影響
５．地政学の観点からのサプライチェーンリスクは
5.1 アメリカvsアジア
5.2 日本
5.3 脆弱なサプライチェーンの例
６．日本の強み、弱み
6.1 パッケージング製造プロセス
6.2 パッケージング材料
6.3 パッケージング材料/装置マーケットシェア
6.4 基盤製造プロセス
6.5 基板材料
6.6 基板材料マーケットシェア
6.7 基板製造装置マーケットシェア
6.8 パッケージングマーケットシェア
７．新規技術動向とその影響
7.1 パッケージ技術・ビジネストレンド
・シリコンインターポーザーの課題
・ガラス
・ガラス コア基盤
・基板供給問題
7.2 パッケージの微細化トレンド
・バンプ技術のイノベーション
・ハイブリッド ボンディング
・Co-Package
7.3 2.xD～3D
・パッケージの製造装置への影響
・ＨＢＭ
Q&A
セミナー講師
【専門】
半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：49,500円／E-Mail案内登録価格：46,970円 )
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※他の割引は併用できません。
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配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
- 講師メールアドレスの掲載：有
その他注意事項
※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
申込締日: 2024/05/30
受講料
55,000円（税込）/人
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