5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板（FPC）技術開発課題とそのソリューション

セミナー趣旨

　2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場へのFPC採用拡大があった。今後は、5G／6G関連デバイス（5Gスマホ、MRグラス、ウェアラブルデバイス、EVなど）により更なる市場拡大が期待されビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
　本講演では、5G／6Gデバイス毎にそれらじ関連するFPC技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

習得できる知識

・FPCの最新技術開発動向、市場動向

セミナープログラム

１．5G／6Gデバイスに応用するFPC最新市場動向
　1-1.5G／6Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2.5G始動と6Gへの展開
　　1-2-1.5G／6Gスマホ高周波動向
　　1-2-2.5GのNSAとSA相違
　1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3-1.5Gスマホ世界出荷動向
　1-4.5G-NR通信スマホ無線技術とFPC技術
　　1-4-1.5Gスマホのミリ波対応（AIP、AOP、Passive-Antenna導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4-2.メタマテリアル、メタサーフェースによるアンテナ通信とFPC

２．高周波対応FPC材料技術開発
　2-1.高周波材料開発の基礎
　　2-1-1.誘電損失と導体損失のメカニズム
　　2-1-2.ClausiusMossotti/Debyeの式による高速材料分子設計
　2-2.高周波対応材料の代表的構造
　2-3.PFA/PTFE、PPS、COP/COC、マレイミドでの高速FPC材料開発

３．高放熱対応FPC技術開発
　3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2.高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性

４．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1.5G／6G無線社会での電磁シールド応用
　4-2.電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4.5Gスマホに活用する細線同軸同等のEMIラッピング技術

５．“5G／6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場
　5-2.高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3.光FPCと光混載FPC技術
　5-4.5G／6G伝送用光混載FPC技術
　　5-4.1.銅配線と光導波路の比較

６．車載FPC技術動向とパワーデバイス実装技術開発動向
　6-1.5G／IoT対応車載用FPC事例
　6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
　6-3.パワーデバイス実装技術開発動向

７．5G／IoTウェアラブルのFPC応用
　7-1.MRグラスの仕組みとFPCデザイン
　7-2.ウェアラブル分類
　7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
　7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
　7-5.IoTウェアラブルセンサ技術開発動向

８．まとめ

スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

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セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏
（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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