高周波通信対応の基礎知識から材料、周辺技術を
初心者にもわかりやすく解説!

日頃抱えるトラブルや技術開発に関する相談も個別に対応します!

セミナー講師

河合 晃 氏
国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 教授 博士(工学)
兼務 アドヒージョン(株) 代表取締役

三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。技術コンサルティング実績50社以上。

セミナー受講料

51,000円 (Eメール案内登録価格:1名48,500円,2名51,000円,3名73,000円)
※資料付
※Eメール案内登録価格をご希望の方は、申込みフォームの備考欄に「Eメール案内希望」とご記入ください。
※Eメール案内を希望されない方は、「51,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様51,000円から
 ★1名で申込の場合、48,500円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で51,000円(2人目無料)
 ★3名同時申込の場合は、3名様で73,000円
 ★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料+3名様を超える人数×20,000円

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
 ご参加者のご連絡なく2名様以上のご参加はできません。

受講について

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。

<禁止事項> 
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。

セミナー趣旨

高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

習得できる知識

5G技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析

セミナープログラム

1. 高周波(5G、ミリ波)対応のプリント基板技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)

2. 異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の相互作用要因(界面の結合力、付着・密着の違い)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造、多層膜)
 2-3 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)
 2-4 破断面解析(界面破壊、凝集破壊、混合破壊)

3. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)

4. プリント基板の周辺技術(高周波対応に向けたトレンド)
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
 4-2 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
 4-3 マイクロチップの実装技術

5. 信頼性・耐久性・寿命試験
 5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
 5-2 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)
 5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
 5-4 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)

6. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)