液晶ポリマー(LCP)の材料設計と５Ｇ機器などへの応用，高周波特性評価

セミナープログラム

【１０：１５〜１２：００】
第１部 液晶ポリマー(LCP)における材料設計と各種応用
ポリプラスチックス(株)　長永 昭宏 氏

【講座の趣旨】
　 液晶ポリマーは特異的な分子構造に由来したユニークな特性を有します。さら に、充填材を使用目的に応じて適切に設計することで、高流動性、低変形の射出成 形用材料が得られます。 　液晶ポリマーは骨格的に低誘電率、低誘電正接特性を有することから、5G対応に 適した材料として注目されています。本講座ではLCP材料設計と特徴を最大限利用 するための材料選択、射出成形方法を提案し、用途展開事例を紹介します。

１．LCPポリマーの特徴
　　1.1 LCPの化学構造、溶融と固体構造
　　1.2 固化挙動とP.V.T（圧力.体積.温度）曲線
　　1.3 流動特性、熱的特性

２．LCPコンパウンドの開発動向
　　2.1 電子デバイス用樹脂への要求特性の最近の傾向
　　2.2 成形品変形の原因と設計・材料・成形からの対応方法
　　2.3 高耐熱材料の開発動向　
　　2.4 カメラ向け材料の開発動向
　　2.5 5Gに対応した材料開発動向

３．LCP材料の用途
　　3.1 モバイル・PC向け採用事例　
　　3.2 自動車用途採用事例
　　3.3 非射出分野の採用事例

４．精密成形のための射出成形技術
　　4.1 LCPの射出成形の注意点
　　4.2 成形条件によるトラブルシューティング

【質疑応答】

【１２：４５〜１４：００】
第２部 液晶ポリマーの成膜と用途
共同技研化学(株)　濱野 尚 氏

【講座の趣旨】
　5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板（FPC）における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。

１．液晶ポリマーについて

２．5G、コネクテッドカー、IoT向けに求められるFPC基板材料について

３．液晶ポリマーフィルムの研究開発の背景

４．液晶ポリマーフィルムの特性について

５．液晶ポリマーの成膜（フィルム化）技術

６．液晶ポリマーフィルム、銅箔積層体（FCCL）の開発について

７．新規技術の特性と展望について

【質疑応答】

【１４：１５〜１５：１５】
第３部 液晶ポリマーを用いたフレキシブル回路部品、コネクタの４Ｋ８Ｋおよび5G技術への応用
山一電機(株)　米沢 章 氏

【講座の趣旨】
　４Ｋ８Ｋ高精細映像技術において、その大容量データを 伝送するケーブルは、重要な高周波電子部品の一つです。 近年話題となっている第５世代移動通信システム （５Ｇ）の整備も着々と進み、その活用領域も拡大しつつ あります。 当社は昨年、１６Ｇｂｐｓ高速伝送の液晶ポリマ ーベースＦＰＣ・コネクタの開発を行いました。 開発に あたっては、新規メディアＩＣによる次世代高速インター フェース技術の進展及び高速・長距離伝送シミュレーショ ン技術の発展が背景にあります。これらを含めて、製品と 開発の経緯をご紹介します。

１．高速伝送技術への取組と開発の背景
　　1.1 高速伝送設計技術
　　1.2 高速伝送評価技術
　　1.3 4K8Kへの取組
　　1.4 5G技術への取組
　　1.5 新規インターフェースの紹介

２．液晶ポリマーベースＦＰＣ・コネクタの紹介
　　2.1液晶ポリマーベースＦＰＣ
　　2.2 高速伝送コネクタ
　　2.3 開発のポイント
　　2.4 設計の経過と評価
　　2.5 製品の応用

３．今後の展開
　　3.1 新規高速伝送インターフェースへの取組
　　3.2 その他高速製品の紹介
　　3.3 ロードマップ

４．まとめ

【質疑応答】

【１５：３０〜１６：４５】
第４部 液晶ポリマーを使用したFPCの開発とその応用、高周波対応基板について
(株)村田製作所　池本伸郎 氏

【講座の趣旨】
　5Gの到来により求められる高周波対応に対する液晶ポリマーを使用したFPCの メリットと応用範囲について説明させて頂きます。 　

１.液晶ポリマーとFPC
　　1.1 液晶ポリマーをFPCに使用するメリット
　　1.2 液晶ポリマーと他の基材との比較
　　1.3 液晶ポリマーの伝送損失低減効果

２.MetroCircの特長
　　2.1 MetroCircの製造方法
　　2.2 MetroCircの特性

３.液晶ポリマーを使用したFPCの応用
　　3.1 液晶ポリマーを使用したFPCの応用例
　　3.2 5G（ミリ波帯）への展開

【質疑応答】

セミナー講師

【第1部】ポリプラスチックス(株) 研究開発センター 　長永 昭宏 氏
【第2部】共同技研化学(株) 専務取締役 　濱野 尚 氏
【第3部】山一電機(株) ＣＮ第1技術部 　米沢 章 氏
【第4部】(株)村田製作所 モジュール事業本部 通信モジュール事業部
　　　　  有機機能基板商品部開発５課 シニアプロフェッショナル 　池本伸郎 氏

セミナー受講料

1名につき74，800円（税込，昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき69，300円〕