【中止】MEMS技術の最新動向とデバイス開発事例
MEMSの使われ方、作製技術、ビジネス化へのポイントまで
最新動向やノウハウを徹底解説!
セミナー趣旨
量産MEMSや多品種少量MEMSなど多様なMEMSを使われ方から説明し、その後、基本プロセスや組合せプロセスなどの製作法、および要素技術をそれぞれのMEMSと関連付けて分かるようにする。最後に開発がボトルネックになるMEMSをいかにしてビジネスに結び付けるかを議論する。
セミナープログラム
1.MEMSの使われ方と基本プロセス
1.1 概論
1.2 自動車・スマートフォンなどで使われる(量産)MEMS
1.3 IT機器、バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
1.4 インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる(高付加価値)MEMS
1.5 基本プロセス1 (パターニング、エッチング)
1.6 基本プロセス2 (堆積と応力制御、接合)
2.組合せプロセス、MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
2.1 組合せプロセス1 (バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
2.2 組合せプロセス2 (ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
2.3 ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗物語
2.4 MEMSの要素 (センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
2.5 MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他
参考書
「はじめてのMEMS」森北出版(2011)
「これからのMEMS −LSIとの融合−」森北出版(2016)
【質疑応答・個別質問・名刺交換】
セミナー講師
東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー(名誉教授)
工学博士 江刺 正喜 氏
セミナー受講料
1名につき63,800円(税込・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき58,300円(税込)〕
主催者
開催場所
東京都