電気・電子設計の現場では「より高性能な製品を作りたい」という技術者の想いが、長年にわたり製品競争力を支えてきました。
しかし近年は、部材価格高騰や供給不安、開発期間短縮の影響により、「性能が高いだけ」では利益を確保できない時代になっています。特に、専用品や過剰品質が増えることで、調達・保守・在庫管理の負荷が拡大し、本来は新規研究開発へ使うべき時間まで奪われています。今、技術者に求められているのは、単なる性能追求ではなく、「その設計が利益へどう貢献するのか」という視点です。本記事では、設計の「こだわり」と「コスト」の境界線を整理し、標準化が未来の研究開発時間を生み出す考え方を解説します。 

設計の「こだわり」と「コスト」を再定義する――専門性を「事業の武器」に変える思考

電気・電子設計では、「高性能であること」が価値だと考えられがちです。しかし事業全体で見ると、“最高性能”が必ずしも最適解ではありません。重要なのは、「顧客価値に対して、必要十分な性能か」を見極めることです。
例えば、部品単価が数十円高いだけでも、量産規模によっては数千万円規模の利益差になります。さらに専用品が増えると、調達・在庫・保守対応まで複雑化し、固定費増加につながります。設計現場の小さな“こだわり”が、企業全体では利益圧迫要因になるのです。
経済産業省も、製造業競争力において「標準化」が重要であると示しています。現在は、性能だけでなく、供給安定性や開発スピードも競争力になっています。つまり、設計者には「どこまで性能を追求すべきか」を判断する視点が必要です。
ここで重要なのが、「費用対効果」の考え方です。顧客が体感できない性能向上に工数を投入しても、利益には直結しません。一方で、部品共通化や標準化によって開発効率を高めれば、利益率改善だけでなく、新規開発へ投入できる時間も増やせます。
また、標準化は単なるコスト削減ではありません。既存製品対応の負荷を減らし、技術者を次世代開発へ集中させる“未来への投資”です。短期間で新製品投入が求められる現在では、「再利用可能な設計資産」を持つ企業ほど競争優位を確立できます。
さらに、設計部門だけで高性能を追求すると、製造や調達との分断も発生しやすくなります。製造部門は生産性を重視し、調達部門は供給安定性を重視します。しかし設計側が独自仕様を増やすほど、部門間調整コストは増加します。結果として、開発リードタイムが長期化し、市場変化への対応速度も低下します。
つまり、設計における「こだわり」とは、単なる性能追求ではありません。「利益へどう結びつくか」を踏まえて初めて、事業価値を持つのです。

この続きでは、設計者の「こだわり」を単なる自己満足に終わらせず、会社の「利益」へと直結させるための具体的な境界線の引き方と、標準化の実践プロセスを詳しく解説します。記事を最後までお読みいただくことで、現場の電気・電子設計者が抱きがちな「標準化は技術者の自由を奪うもの」という誤解が解消され、次世代の革新的な開発にリソースを集中させるための「時間と利益の生み出し方」がわかります。

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3. 「技術者の反発」や「属人化の壁」を突破し、組織に標準化を定着させる具体的な評価指標がわかる 

図解でわかる「設計のこだわり」と「コスト」最適化の実践プロセス

図：設計標準化による「プロセス改善サイクル」

設計現場で「性能」と「コスト」を両立するためには、部品単価だけを見るのではなく、“事業全体への影響”で判断する必要があります。特に電気・電子設計では、「少し性能を向上させたい」という判断が、調達、製造、保守、品質保証まで影響を広げるケースが少なくありません。そのため、設計段階から「その仕様は利益へどう貢献するのか」を整理する必要があります。

•  顧客価値へ直結する「性能・仕様」の足し算・引き算

最初に必要なのは、「顧客価値へ直結する性能」を明確にすることです。例えば、過剰なノイズマージン（EMC対策）の確保や、必要以上の定格を持つ電子部品の採用は、回路規模を肥大化させ、基板の層数増加や部材コスト高騰を招きます。しかし、そのスペック差を顧客が体感できなければ、利益にはつながりません。最高性能ではなく、市場が求める「適正仕様」を見極めることが重要です。 

• 「共通化できる設計資産（回路ブロック・プラットフォーム）」のモジュール化 

次に重要なのが、製品間で共通化できる設計資産の整理です。電源回路、通信インターフェース、マイコン周辺の制御回路などを「標準回路ブロック」としてモジュール（プラットフォーム）化できれば、新規設計時の評価・検証工数を大幅に削減できます。標準化が進んでいる企業ほど、既存の資産をレゴブロックのように組み合わせることで、新製品の市場投入スピード（Time to Market）を最大化できます。ただし、これを実現するには単に回路をバラバラにモジュール化するだけでなく、あらかじめ製品群全体の「共通プラットフォームアーキテクチャ」を定義しておく必要があります。 

• ディスコン・半導体不足に負けない「調達安定性（マルチソース化）」の考慮 

部品選定では、「調達安定性」も重要な評価軸になります。近年は半導体の供給不安や地政学リスクにより、特定ベンダーの専用品採用が供給停止リスクへ直結するケースが増えています。そのため、設計初期から「推奨部品リスト（AVL：Approved Vendor List）」を活用し、フットプリント（基板のパターン形状）を共通化させます。ピン互換のある代替部品（セカンドソース）へ回路変更なしで切り替えられるよう、周辺の受動部品の定格や電源ラインにマージンを持たせておくことが、結果的に量産時の利益安定につながります。 

• 市場投入時期（Time to Market）を逃さない「設計変更インパクト」の可視化 

最後に必要なのは、「設計変更が事業利益へ与える影響」の可視化です。例えば、わずか数％の性能向上のために基板のアートワーク（配線設計）をゼロからやり直し、試作・評価サイクルが数カ月延びてしまった場合、市場投入が遅れることによる機会損失のほうが、技術的なメリットよりも遥かに大きくなります。設計段階における意思決定は、単なる技術的なトレードオフではなく、会社の「経営資源配分（機会損失のコントロール）」そのものであるという認識が必要です。
また、標準化は単なるコスト削減活動ではありません。設計レビュー効率化、品質安定、若手育成期間短縮など、多くの間接効果を持っています。特に設計資産が整理されている企業では、技術者が既存製品対応へ追われにくくなり、新規研究開発へ集中できる時間を確保できます。これこそが、標準化が持つ最大の価値なのです。

図：VEの実施手順

実務における「実装を阻む壁」とその対策

現場で標準化が進まない理由の一つが、「高性能こそ正義」という成功体験です。しかし現在は、市場変化への対応速度も重要な競争力になっています。
特に問題なのが、「将来の保守コスト」が設計時に見えにくいことです。特定ベンダーの専用品や特殊部品を採用すると、部材の「ディスコン（生産終了：EOL）」に直面した際、代替品が見つからず、回路の全面再設計を余儀なくされます。さらに、ノイズ（EMC）特性の変化によって、ULやCEマーキングなどの安全規格・適合性評価の「再認証」が必要となり、数千万円規模の検証コストと数カ月単位の手戻り工数が発生するリスクがあります。つまり、設計時の小さな判断が、将来的な利益を左右するのです。
また、設計部門だけで最適化を進めても限界があります。営業は「顧客要求の即応」、生産は「製造性（歩留まり）」、調達は「供給安定性（コスト・納期）」を重視するため、部門ごとに追っているKPIが異なります。この部門間の分断を乗り越えるには、全部門が連帯責任を負う「製品ライフサイクル全体の総利益（経営KGI）」を共通の北極星として掲げる必要があります。
この課題を解決するには、「設計品質」の定義を変える必要があります。これからは、“高性能であること”だけではなく、「利益へ貢献できる設計」であることが重要です。そのためには、共通部品比率や再利用率など、性能以外の指標も評価対象へ入れる必要があります。
さらに、「標準化で削減できた工数」を見える化することも有効です。削減できた時間を新規開発へ再投資できれば、現場も標準化の価値を理解しやすくなります。
加えて、標準化は短期成果が見えにくいため、現場では後回しになりがちです。そのため経営層が、「開発速度向上」や「調達リスク低減」など、標準化の目的を明確に示す必要があります。
また、標準化活動を進める際には、「技術者の自由度を奪う」という反発も起きやすくなります。しかし実際には、共通部分を標準化することで、技術者は本当に差別化すべき領域へ集中できます。つまり、標準化は創造性を奪うのではなく、“創造へ集中する時間”を生み出す活動なのです。
設計資産が属人化している企業では、特定技術者への依存度が高まりやすくなります。この状態では、人材異動や退職時に技術継承リスクが顕在化します。標準化は、こうした属人化リスクを低減し、組織全体の技術力を底上げする役割も持っています。つまり、標準化とは単なるコスト削減ではなく、「未来の技術開発余力を生み出す経営戦略」なのです。
 

設計が事業を成長させる武器となるために

これからの製造業では、「高性能を作れる企業」ではなく、「利益へ変換できる設計ができる企業」が競争力を持ちます。すべてを専用設計で対応する企業は、開発リソースを消耗し続けます。
一方で、標準化によって設計資産を蓄積できる企業は、開発スピードを高めながら、新規技術へ集中投資できます。これは単なる効率化ではなく、企業の未来を作る時間を確保する行為です。
さらに今後は、脱炭素やサーキュラーエコノミーへの対応も求められます。その中で、部品共通化や長期供給設計は、環境負荷低減や在庫削減にも直結します。
また、人材不足が進む製造業では、「少人数でも継続的に開発できる仕組み」が重要になります。設計標準化は、そのための基盤になります。設計資産が蓄積されている企業ほど、限られた人材でも高い開発成果を出せます。今後、生成AIや自動設計ツールの普及によって「設計スピード」の競争も激化します。このとき重要になるのが、再利用可能な設計資産をどれだけ持っているかです。標準化が進んでいる企業ほど、新技術導入効果も最大化しやすくなります。技術者の「こだわり」は重要な競争力です。しかし、そのこだわりが利益へつながるかを見極めたとき、設計は単なる技術業務ではなく、「事業を成長させる武器」へ進化します。

まとめ

過剰品質の抑制： 最高性能ではなく、市場と顧客が求める「適正スペック」を見極める。
回路資産のモジュール化： 電源や通信などの回路ブロックを共通化し、検証工数を削減する。
ディスコン（EOL）リスクの低減： 代替が容易な標準部品を選定し、将来の再設計コストを防ぐ。
未来への投資： 標準化で浮いた工数を、次世代の革新的な研究開発（本当のこだわり）へ再投資する。「標準化はコスト削減ではなく、技術者が真のクリエイティビティを発揮するための『経営視点の武器』である」 。

記事執筆：ものづくりドットコム編集チーム