初心者のための「半導体のＡＢＣ」講座　［プロセスコース］

商品説明

学習のねらい

この講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計／製造に携る方や、半導体製品の販売に携る営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
総合コースまたはデバイスコース→プロセスコースと続けて受講すると、一連の流れをトータルに学習できるので、半導体について幅広く理解できます。

●プロセスコース・・・・各種回路の製造工程＋加工技術＋実装技術

学習期間：3 か月

「開講は毎月1日です。希望開講月の前月20日までにお申し込みください。」

対象者・レベル

●半導体について初めて学習をする方。
●これから半導体設計・開発および製造に携る方。
●半導体製品の販売に携る営業の方。
●高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方。

動作環境

テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
●パソコンOSとブラウザ：
OS(Windows® ):Windows 10
OS( Mac® ): Mac OSX 10.12.6以上
ブラウザ(Windows® ):Edge 最新版、Firefox 最新版、Chrome 最新版
ブラウザ( Mac® ): Safari 最新版、Chrome 最新版

●スマートフォン／タブレット：
推奨しておりません。

内容紹介

1. 半導体集積回路製造プロセス全工程
本分冊では、半導体デバイスや集積回路の全製造プロセスを学習します。・標準的なCMOS・IC/LSI構造及び製造工程
・バイポーラIC/LSIの製造及び製造工程
・先端的なMOS及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程
・BiCMOSの製造及び製造工程

2. 半導体製造プロセス（前工程）
本分冊では、エッチング、拡散などについて学習します。主に、標準プロセス技術の基礎を中心に先端技術にも言及します。・微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術）
・不純物導入技術（拡散技術、イオン注入技術）
・薄膜形成技術（熱酸化技術、CVD技術、PVD技術）
・Si単結晶及び基板作製技術

3. 実装技術（後工程）
本分冊では、実装技術について学びます。
実装技術では、チップをパッケージに組み立てる組み立て技術と組み立てたパッケージをプリント回路基板に搭載するボード実装技術を学びます。・実装の階層性
・パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
・パッケージ組み立て技術
・ボード実装技術

4. CDスクーリング：プロセスコース
CMOS標準化プロジェクト/パイポーラもLSI化？/CMOS技術はどんどん進む/BiCMOSは万能？/微細加工技術の進歩/イオン注入法はスグレモノ/半導体と酸素の関係/Si基盤（ウェーハ）はなぜ丸い？