初心者のための「半導体のABC」講座 [プロセスコース]

構成

テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択

分野

固有技術 > 半導体技術

価格

26,400円 (税抜 24,000円) 1点 在庫あり

商品説明

学習のねらい

 この講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計/製造に携る方や、半導体製品の販売に携る営業の方のための入門講座です。
 理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
 総合コースまたはデバイスコース→プロセスコースと続けて受講すると、一連の流れをトータルに学習できるので、半導体について幅広く理解できます。

内定者・新人/若手技術者教育シリーズ:第2段!

学習期間:3 か月

「希望開講月は、申込みの翌月開始が標準です。開講月1日からの学習開始をご希望の場合は希望開講月前月15日までにお申し込みください。過ぎた場合は教材の到着が開講月に入る場合がございます。」

それ以外の希望がある場合は申し込みフォームの通信欄に記入してください。

対象者・レベル

●半導体について初めて学習をする方。
●これから半導体設計・開発および製造に携る方。
●半導体製品の販売に携る営業の方。

テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択

●テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
 【テスト提出のための学習環境】インターネットエクスプローラ(IE)7.0以上

発刊にあたって

通信教育:学習環境を参照してください。

内容紹介

 

1. 半導体集積回路製造プロセス全工程
本分冊では、半導体デバイスや集積回路の全製造プロセスを学習します。・標準的なCMOS・IC/LSI構造及び製造工程
・バイポーラIC/LSIの製造及び製造工程
・先端的なMOS及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程
・BiCMOSの製造及び製造工程

2. 半導体製造プロセス(前工程)
本分冊では、エッチング、拡散などについて学習します。主に、標準プロセス技術の基礎を中心に先端技術にも言及します。・微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術)
・不純物導入技術(拡散技術、イオン注入技術)
・薄膜形成技術(熱酸化技術、CVD技術、PVD技術)
・Si単結晶及び基板作製技術

3. 実装技術(後工程)
本分冊では、実装技術について学びます。
実装技術では、チップをパッケージに組み立てる組み立て技術と組み立てたパッケージをプリント回路基板に搭載するボード実装技術を学びます。・実装の階層性
・パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
・パッケージ組み立て技術
・ボード実装技術

4. CDスクーリング:プロセスコース
CMOS標準化プロジェクト/パイポーラもLSI化?/CMOS技術はどんどん進む/BiCMOSは万能?/微細加工技術の進歩/イオン注入法はスグレモノ/半導体と酸素の関係/Si基盤(ウェーハ)はなぜ丸い?