~製造プロセスの効率化と製品の高品質化のための~ 真空薄膜形成技術のトラブル事例・対策と 密着・信頼性改善/コスト低減/生産性向上のノウハウ

 物体表面に摩擦低減、耐熱性、耐摩耗性、絶縁性、防錆性などを付加する薄膜技術は部品製造において不可欠です。本講座では、薄膜形成のトラブル対策や製造プロセス改善の具体的ノウハウを説明し、高品質化と生産性向上の要点を学ぶことが可能です。


<習得知識>
 1.薄膜の製造プロセスと評価方法に関する理解
 2.薄膜形成時のトラブルシューティングのポイント
 3.薄膜の密着性・耐久性の向上の勘所
 4.薄膜製造におけるコスト削減・生産性向上の考え方

<講義概要>
 現代の機械製造において、真空技術・薄膜形成技術は欠かせないものとなっていますが、それ故に製造時におけるトラブル対策や信頼性・生産性の改善は製品の安定供給に必須となっております。本講座は、薄膜の製造や研究開発に携わる技術者や、薄膜を活用する技術者に、薄膜技術に関する具体的事例に基づく知見を分かりやすく提供します。薄膜技術においても他の技術と同様に、装置や材料の技術進歩によって薄膜の機能や生産性は高まっていますが、一方でプロセスの作り込みについてはブラックボックス化が進む方向性であるため、現在プロセスを扱う技術者にこそ、薄膜形成技術のより深い理解が重要となります。
 本講座では、真空蒸着、スパッタリング、CVDなどの真空薄膜形成技術の基本について解説し、薄膜製造時の高品質化と不具体対策のトラブル対策ノウハウを解説します。薄膜品質の向上と生産性向上のために本講座を活用してください。


講師: ソメイテック 代表 技術士(金属部門) 大薗 剣吾


 東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻修了。凸版印刷株式会社 オプトロニクス・エレクトロニクス・機能フィルム系事業部門にて、光学レンズ金型、液晶カラーフィルタ、半導体用フォトマスク、タッチパネル、次世代FPD用薄膜の技術開発に従事。退職後、技術士事務所ソメイテック、アイアール技術者教育研究所の所長に就任。
 電子デバイス・半導体・機能フィルム技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト/電子線リソグラフィ、コンバーティング、表面分析技術を経験。薄膜プロセスはバッチ試作機による基礎開発からG10クラスの量産ラインの立ち上げ・品質安定化までの経験を有する。薄膜の特性面内分布、密着性、微小欠陥、装置稼働率の改善、メンテナンス改善、コスト低減など、生産性向上の豊富な知見を持つ。
 日本技術士会・表面技術協会、加飾技術研究会所属。技術士(金属部門)、一級機械保全技能士、応用情報技術者。


セミナープログラム


Ⅰ.薄膜形成に関する基礎知識
 1.薄膜とは何か ~定義、性質、機能~
 2.薄膜の成長過程
 3.真空蒸着法の原理
 4.スパッタリング法の原理
 5.化学的気相成長(CVD)法の原理
 6.薄膜の設計と評価・分析

Ⅱ.薄膜製造プロセスのトラブルの具体的事例と対策
 1.薄膜の品質と物理化学的現象の関係
 2.膜質を分析する~組織観察、成分分析、結晶解析~
 3.膜厚バラツキの原因と対策
 4.特性不安定化の原因と対策
 5.外観不良の原因と対策
 6.微小欠陥の原因と対策

Ⅲ.薄膜の密着性・耐久性改善のポイント
 1.密着性・信頼性の評価技術
 2.薄膜の密着と剥離のメカニズム
 3.剥離モード解析からの原因追究
 4.界面の密着強度の向上
 5.膜厚と応力の最適化

Ⅳ.薄膜形成のコスト低減・生産性向上について
 1.薄膜工程の原価の考え方
 2.材料コスト低減の方法
 3.成膜装置の稼働率とメンテナンス
 4.生産能力アップの方法
 5.薄膜技術の生産性向上に関する最新動向


受講料:29,980円(税込/テキスト付)













講師のプロフィール

①技術士の中でも数少ない「薄膜の専門家」です。コーティング・パターニング・表面処理の課題に対応します。②FPD、半導体、車載、医療、住環境、IoT、通信等への「固有技術の用途開発」を行います。

大薗 剣吾

専門家専門家B おおぞの けんご / 東京都 / 技術士事務所ソメイテック

続きを読む

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

29,980円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振り込み

開催場所

東京都

主催者

株式会社テックデザイン

キーワード

応用物理   金属・無機材料技術   半導体技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

29,980円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振り込み

開催場所

東京都

主催者

株式会社テックデザイン

キーワード

応用物理   金属・無機材料技術   半導体技術

関連記事

もっと見る