先端ポリイミド材料の開発動向

　同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、 今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。


【講演テーマ／講師】


10:00～11:55
「ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向」
後藤技術事務所　代表　工学博士 　
高分子学会フェロー　技術士（化学部門）　
後藤　幸平　氏
 
12:00～12:40 　昼食
 
12:40～15:10
「ポリイミドの合成と分子設計・材用設計」
豊橋技術科学大学　
名誉教授　工学博士 　　 　
竹市　力　氏
 
15:20～16:25
「先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向　―銅との接着性向上検討」
東レ株式会社　
電子情報材料研究所 　リサーチフェロー　工学博士　
富川　真佐夫　氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。 


【セミナープログラム】


1.　ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向
　　　後藤技術事務所　後藤　幸平　氏

2.　ポリイミドの合成と分子設計・材用設計
　　　豊橋技術科学大学　竹市　力　氏

3.　先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向　―銅との接着性向上検討
　　　東レ株式会社　富川　真佐夫　氏


 聴講料     1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む


 

受講料

53,784円（税込）/人

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

高分子・樹脂技術
このセミナーについて質問する

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