【中止】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

【講師】

受講料

54,000円（税込）※ 昼食代、資料代含
＊ メルマガ登録者は 48,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）

★ アカデミック価格
　学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

★メルマガ会員特典
　CMCリサーチメルマガ会員登録をされていない方で登録をご希望の方は、
申込みフォームの備考欄に「会員登録希望」とご記入ください。
セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料より会員価格を適用いたします。
　2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3人目以降はメルマガ価格の半額です。

【対象者】

半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

【セミナーで得られる知識】

　① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
　② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
　③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

【趣旨】

　Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、
半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、
様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つの
キーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、
最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

【プログラム】

1.　AI、IoTに向けたデバイスは？
　1.1　AI、IoTって何？
　1.2　求められるデバイスは？
　1.3　最終製品の進化とパッケージの変化

2　電子デバイスの分類
　2.1　iPHONEを分解してみよう
　2.2　電子部品の分類
　2.3　半導体の基礎、種類と特徴

3　半導体パッケージの役割
　3.1　前工程と後工程
　3.2　半導体パッケージの要求事項
　3.3　個片化までの要素技術

4　半導体パッケージの変遷
　　STRJパッケージロードマップと3つのキーワード

5　各パッケージ方式と要素技術の説明
　5.1　ダイボンディング
　5.2　ワイヤボンディング
　5.3　モールディング
　5.4　バンプ
　5.5　パッケージ基板

6　電子部品のパッケージ
　　MEMS、SAWデバイス、イメージセンサー

7　最新のパッケージ技術
　7.1　様々なSiP
　7.2　CoWoSとは？
　7.3　FOWLPとは？
　7.4　部品内蔵基板
　7.5　パッケージ技術の今後の方向性