【中止】接着表面・界面の分析・評価技術 ～接着メカニズム解析及び状態把握・不良解析のためのアプローチ～

セミナー趣旨

　あらゆる工業分野で、接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっている。また、文字通りの接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用であると言える。すなわち、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、接着技術を支配することはあらゆる分野の基盤であると言える。
　そして、その接着と表裏一体のものとして扱わなければならいのが剥離である。接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠であるが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではない。
なぜなら、接着はほとんどの場合、その評価を接着状態で行わなければならないという点にある。
　また、接着分析と一口に言っても、例えば開発段階でのメカニズムの解析なのか、製品化した後のトラブルの原因究明や対策なのかなど様々なケースによりすすめ方が異なり、そのメカニズム・不良原因についても、複合的な要因によるものとなっていることが多い。
このことも、接着分析を困難にしている理由として挙げられる。
　本講演では、接着・剥離のメカニズムやその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説を行う。

＊同業者の方（コンサルタント業等）・及び個人でのお申込みの場合、受講をお断りする場合がございますので、予めご了承下さい。

受講対象・レベル

　様々な分野において接着技術に関わる若手から中堅、管理者まで、R&Dを中心に、技術系人材

セミナープログラム

1 【接着に支配される現代社会】
2 【接着とは】
　2.1 接着と粘着
　2.2 接着を生む力
3 【接着を支配するもの―関与因子とその影響―】
　3.1 接着・剥離を支配するもの
　3.2 表面を支配するには
　3.3 表面が関わるその他の現象
　3.4 接着関与因子と評価法
4 【接着・剥離分析の考え方】
　4.1 接着解析の分類
　4.2 接着分析のパターン
　4.3 接着過程の解析
　4.4 剥離箇所の特定
　4.5 剥離原因の分類
　4.6 正常品分析の難しさ
5 【問題解決アプローチ】
　5.1 問題解決のアプローチ
　5.2 剥離の観察
　5.3 視る
　5.4 剥離状態の解析
　5.5 代表的要因別アプローチ
　5.6 複合要因の分離
　5.7 加速試験
　5.8 アプローチの例（位置、サイズ）
6 【樹脂／金属の接着】
　6.1 金属／樹脂の接着パターン
　6.2 相互作用・反応の様式例
　6.3 金属基材の前処理
　6.4 接着不良要因
7 【不良解析】
　7.1 剥離解析ファーストステップ
　7.2 ファーストステップの観点
　7.3 界面剥離の場合
　7.4 界面剥離の場合
　7.5 層内剥離の場合
　7.6 接着不良の場合
　7.7 不良対策
8 【接着メカニズム解明へのアプローチ】
9 【ケーススタディー】
　9.1 前処理による接着強度の変化
　9.2 シランカップリング反応
　　9.2.1 代表的な処理方法
　　9.2.2 処理条件
　　9.2.3 条件と構造の多様性の例
　　9.2.4 基材表面の解析
　　9.2.5 反応の一般論
　　9.2.6 加水分解と自己縮合
　　9.2.7 複雑性の一例
　　9.2.8 フィラー処理
　9.3 視るべきポイント：シランカップリング反応
　9.4 解析の難しさと障害：シランカップリング反応
　9.5 シランカップリング反応の解析とは言うけれど
　　9.5.1 反応解析のポイント
　　9.5.2 反応率解析
　9.6 シランカップリング基材表面の解析法
10 【今後の注目領域】
11 【表面分析成功のキーポイント】
　11.1 接着剥離分析≒表面・界面分析
　11.2 表面分析の心構え
　11.3 試料の取り扱い
12 【表面とは】
13 【代表的分析手法の使用例】
　13.1 X線光電子分光法による組成官能基評価（ＸＰＳ、ＥＳＣＡ）
　13.2 オージェ電子分光法による界面評価
　13.3 TOF-SIMSによる表面化学構造評価
　13.4 ＦＴＩＲによる硬化挙動の解析
　13.5 ＳＥＭ、ＴＥＭによる界面の観察
　13.6 ＥＰＭＡによる表面処理の評価
　13.7 走査型プローブ顕微鏡による評価
　13.8 μ−ＴＡによる評価
　13.9 接着（剥離）強度評価
14 【接着界面の分析】
　14.1 接着における界面の重要性
　14.2 界面の形成,分類
　14.3 界面における課題
　14.4 界面分析のフェーズ
　14.5 イオンエッチング法
　14.6 XPSによる深さ方向分析（角度変化法）
　14.7 角度変化ATR法
　14.8 精密斜め切削法
　14.9 新しいアプローチ
15 【様々な接着表面・界面解析の実例】
　15.1 ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ接着界面の解析
　15.2 接着前処理層の深さ方向分析
　15.3 ＵＶ表面処理による構造変化の深さ方向解析
　15.4 ＵＶ照射によるオレフィンの構造変化
　15.5 ＸＰＳによる紫外線照射ポリイミドの解析
　15.6 気相化学修飾法における官能基の定量評価
16 【仮説思考による研究開発と問題解決】
　16.1 仮説モデルの構築
　16.2 目的→ゴール、そして、仮説
　16.3 仮説の証明と分析
　16.4 課題解決・研究開発とは
　16.5 接着の実現・剥離の解決に向けて
　16.6 見えているものが全てではない
17 まとめと質疑

【セミナー受講特典コンサルティング】
　セミナーを受講して名刺交換をさせて頂いた方への特典サービスとして、初回限定で限定特別料金にてコンサルティングをご利用いただけます。技術的な相談はもちろん、戦略相談、オンサイトセミナーなど、依頼条件を満たす限り原則として実施内容、方法に制限はありません。
　技術コンサルティングには興味があるが利用したことがないので、どのようなものか良くわからず正式依頼に踏み切れない、決裁を取るために一度ディスカッションしたいという方は、是非この機会に、JRLのコンサルティングを御体験ください。限定特典ではありますが、必ず満足のいただける内容でお応えします。

＜依頼条件＞
　・初回1回のみ
　・セミナー実施日より3カ月以内に依頼が成立
　・コンサルティング実施時間：4時間程度まで
　・費用：場所、内容によらず定額の限定受講特典

セミナー講師

ジャパン・リサーチ・ラボ　代表
兼 大阪産業大学　情報システム学科　非常勤講師
　 大阪産業創造館　相談員　博士（工学） 奥村 治樹 先生
【略歴】
　大手化学メーカー勤務後大手電機メーカー、化学系ベンチャー企業を経て現職
　現在は、ベンチャーから上場企業まで様々な業種の顧問や技術コンサルタントとして、研究開発、製造における課題解決、戦略策定から人事研修などの人材育成などを行っている。また、学会等での招待講演や国プロにおけるキャリア形成プログラムの講師なども行っている。

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料・昼食付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。