半導体の製造工程入門～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～

セミナー趣旨

  半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化して、パッケージ化する後工程に分けられます。
  本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではGAAや３DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術についても触れ、そうした最新構造が各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。
新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、
後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナープログラム

1．はじめに
　（１）シリコンウエハの製造方法
　（２）前工程と後工程とは
　（３）デバイスの種類とプロセスの関係
　（４）ムーアの法則と微細化の限界
2．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
　（１）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
　（２）ＳＴＩ～STIの基本工程
　（３）トランジスタ～プレーナー型からFin FET、GAAとその関連工程
　（４）配線～Al配線からCu配線へ、バリアメタルの進化
3．前工程の個別プロセス詳細
　　～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
　（１）酸化
　（２）ＣＶＤ
　　　①ＬＰＣＶＤ
　　　②常圧ＣＶＤ
　　　③ＳＡＣＶＤ
　　　④プラズマＣＶＤ
　　　⑤ＡＬＤ
　　　⑥ＭＯＣＶＤ
　（３）ＰＶＤ
　　　①スパッタリング
　　　②リフロースパッタリング
　　　③コリメートスパッタリング
　　　④ロングスロースパッタリング
　（４）めっき
　（５）イオン注入
　（６）リソグラフィー
　　　①レジストコーティング
　　　②露光機
　　　③現像
　（７）エッチング
　　　①ウエットエッチング
　　　②プラズマエッチング
　　　③ＲＩＥ
　（８）ＣＭＰ
　（９）洗浄
　（１０）検査装置
4．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
　（１）リードフレームを用いるパッケージ
　　　　～DIP、QFP
　（２）パッケージ基板を用いるパッケージ
　　　　～P-BGA、FCBGA
　（３）ウエハレベルパッケージ
　　　　～WLCSP、FOWLP
　（４）最新動向
　　　　～SiP、CoWoS、チップレット
5．後工程の個別プロセス詳細
　　～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術～
　（１）裏面研削
　（２）ダイシング
　（３）ダイボンディング
　（４）ワイヤボンディング
　（５）モールド
　（６）バンプ形成
＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 （株）ISTL 代表取締役 博士(工学)　 礒部 晶 氏

■ご略歴
1984-2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002-2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー 
2006-20013　ニッタハースにて研究開発GM 　
2013-2015　(株)ディスコにて新規事業開発 
2014　九州大学より博士学位取得 
2015- 　(株)ISTL　CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2018　中小企業診断士

セミナー受講料

5/21「半導体製造工程入門」セミナーのみご受講の場合
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

5/22「半導体パッケージ樹脂封止入門」セミナーとセットでご受講の場合
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき68,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 88,000円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき77,000円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『5/22「半導体パッケージ樹脂封止入門」』とセットで申込み】とご記入ください。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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