半導体パッケージ樹脂封止・材料技術【入門講座】～最新アプリケーションにおける要求・課題とその対応をふまえて～

セミナー趣旨

  半導体は日常生活には不可欠な製品であり、情報電子機器の頭脳および電力制御機器の心臓として働いている。この半導体は環境および加重の変化から動作性能を安定に保つため、樹脂材料を用いてパッケージング（樹脂封止）されている。このため、樹脂材料が、半導体の性能に大きな影響を及ぼす。即ち、半導体の性能を引き出すには、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが重要となる。
  本セミナーでは、この半導体パッケージング技術（樹脂封止、樹脂材料など）について、これから勉強を始められる方でも理解できるよう、基本から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。
  今後、半導体は情報技術および自動車の分野で、高度の情報処理（高速化、ＡＩ対応、自動運転など）が強く求められる。このため、半導体パッケージは複数の先端半導体（ＧＰＵ、ＨＢＭなど）を混載した構造へと進化することとなり、これに適応すべく全く新しいパッケージング技術の検討が始まっている。さらに、自動車は脱炭素の時流により、電動化の動きが加速している。これには、パワー半導体の性能向上が必要となる。
　本セミナーでは、このような情報技術用および自動車用の半導体のパッケージングにおける課題と対策についても概説する。

受講対象・レベル

・半導体関連ビジネスに携わっている方々
・半導体関連会社で技術および営業に携わっている方々
・電子部品内の樹脂封止型半導体に興味を持っている方

習得できる知識

・半導体に関する基本知識；開発経緯，ＰＫＧ構造等
・半導体パッケージングに関する基本知識；樹脂封止法，樹脂材料等
・樹脂材料諸元に関する基本知識；組成，製法，評価法等

セミナープログラム

第一部：基本情報
１．樹脂材料の概要； エポキシ樹脂材料の概要
　　・開発経緯
　　・種類
　　・用途
　　・製造会社
　　・その他； シリコーン樹脂材料の弱点（接点障害）
２．半導体パッケージの構造と樹脂封止
　　・パッケージング方法
　　・樹脂封止法
　　・樹脂封止の開発経緯
３．半導体パッケージング技術と要求特性と課題
　　・樹脂封止法
　　・基板搭載法
第二部：樹脂材料諸元
１．樹脂材料の組成；
　　・開発経緯
　　・組成
２．樹脂材料の製造・管理
　　・製造法（製法・設備）
　　・管理法
　　・検査法
　　・取扱法
３．樹脂材料の評価方法
　　・一般特性の評価
　　・成形性の評価
　　・信頼性の評価
　　・熱応力の評価
　　・その他
第三部：樹脂材料用原料の基本知識
１．フィラー（シリカ）
　　・開発経緯
　　・シリカ源
　　・特性
　　・製法
　　・製造会社
２．エポキシ樹脂
　　・開発経緯
　　・種類、製造会社
　　・製法
　　・含有塩素
３．硬化剤
　　・種類、製造会社
　　・製法と触媒の影響
４．硬化触媒
　　・種類、製造会社
　　・開発経緯
５．機能剤（改質剤、その他）
６．高熱伝導性フィラー
第四部：樹脂材料の設計・活用のポイント
１．配合目的の確認
　　・フィラー
　　・硬化剤（フェノールノボラック）
　　・触媒
　　・改質剤
２．材料成分の寸法
　　・有効性
　　・課題
　　・検証
３．材料成分の配置
　　・分散設計（均一、偏在）
　　・分散方法
　　・評価方法
４．材料成分の管理
　　・品質変化
　　・制御方法
５．現行材料の課題；
　　・バラツキの制御
　　・微量成分(機能剤)の活用
　　・応力緩和手法の見直し
第五部：半導体パッケージング技術進化への対応
１．情報技術分野； 高速大容量化およびＡＩ機能搭載への対応
　（１）スマートフォン（寸法制限機器）；ＣＰＵ・ＧＰＵ一体型ＦＯＰＫＧｓ
　　　１）高集積化（設計ルール↓）： 既存手法で対応
　　　２）大面積化（チップ寸法↑）： 改良・新規手法の開発（応力緩和など）
　（２）ＰＣ・サーバー：ＣＰＵ・ＧＰＵ分離 ＋ メモリー増強（数量↑、性能↑）
　　　１）プロセッサー・メモリー種別保護： 発熱対策 ＋ 高速化（ＨＢＭ）
　　　２）プロセッサー・メモリー全体保護： 新規技術の開発（筐体保護など）
２．自動車用半導体
　（１）電動化対応； パワーデバイス小型化による発熱対策＝高温動作保証
　　　１）樹脂材料：耐熱性・放熱性の向上、デバイス：低損失基板
　　　２）時流変化：ＥＶ化の見直し（省エネ面：ＨＥＶ、政治面など）
　（２）自動運転対応； 電子制御装置類システム化に伴う信頼性向上対策
　　　１）システム統合：モジュール大型化 ～ 新規技術（ハイブリッド保護など）
　　　２）システム分離：既存技術の応用（部分保護など）
　　　３）安全対策（サイバー対策など）
＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 有限会社アイパック 代表取締役 　 越部 茂 氏

セミナー受講料

5/22「半導体パッケージ樹脂封止入門」セミナーのみご受講の場合
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

5/21「半導体製造工程入門」セミナーとセットでご受講の場合
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき68,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 88,000円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき77,000円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『5/21「半導体製造工程入門」』とセットで申込み】とご記入ください。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください