半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報

セミナー趣旨

　日本は半導体分野で、製造装置・素部材などで活躍している。今回、その全体像を分かり易く説明します。今後、情報社会は更に発展し、半導体の必要性は益々高まります。このため、半導体は進化し続け、その市場も拡大していくと期待されます。今回、代表的な半導体＝集積回路(IC)の製造工程から回路基板への搭載工程までの流れと、これら工程で使用する素部材の役割・必要性を解説します。これら半導体製造に関する基本情報の習得は、今後の半導体用素部材開発に有益です。

受講対象・レベル

　・ 半導体(IC)製造の基本的な技術情報に関心のある方
　・ IC製造で使用する素部材に関心のある方
　・ IC製造で活躍する日本の技術(装 置,素部材）に関心のある方

習得できる知識

　・ 半導体製造に関する基本情報を習得できる
　・ 半導体分野で活躍する日本技術の情報が得られる
　・ 半導体分野へ自社技術の展開可能性について知見が得られる

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．半導体製造工程の概要（全体の流れ）

2．前工程と関連素部材
　（1）前工程の流れ
　（2）ウエハー製造
　　1）原料　2）製法　3）加工設備　4）工程部材
　（3）ウエハー加工（単位形成および回路加工）
　　1）単位形成　2）回路加工　3）加工設備　4）工程部材

3．後工程と関連素部材
　（1）後工程の流れ
　（2）組立技術；1）搭載　2）結線　3）封止
　（3）封止技術；1）封止方法　2）封止材料
　（4）後工程；1）加工設備　2）工程部材

4．実装工程と関連素部材
　（1）実装工程の流れ
　（2）回路基板；1）種類　2）製法
　（3）基板搭載；1）設備　2）工程部材

【質疑応答】

セミナー講師

越部　茂 氏　　有限会社 アイパック　代表取締役

【講師経歴】
　1974年　大阪大学 工学部 卒業
　1976年　 同大学院工学研究科 前期課程 修了
　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年　㈲アイパック 設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】
　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

主催者

開催場所

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。