半導体製造プロセス基礎講座～前工程、後工程、量産歩留り対策、信頼性評価～★Webセミナー

セミナー趣旨

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、講師の半導体研究および製造現場での経験に基づき、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。半導体プロセスに関わる方々の基礎講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

受講対象・レベル

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。
【必要な基礎知識】
半導体の基礎、および物理化学の基礎

セミナープログラム

　10：30～12：00　前半
　12：00～13：00　休憩　（1時間）
　13：00～16：30　後半
　　※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。 
　　※質疑応答（5分程度）を設けます。 

1.　各種半導体デバイスの基礎 
　1.1　各種デバイス概論
　　1.1.1　半導体とは
　　1.1.2　集積回路 
　　1.1.3　パワー半導体 
　　1.1.4　液晶、イメージセンサ
　　1.1.5　発電デバイス 
　　1.1.6　発光素子（レーザー、LED） 
　　1.1.7　MEMS
　1.2　半導体産業の国際競争力 
　　1.2.1　マーケットの推移 
　　1.2.2　材料・装置のライン互換性
　1.3　歩留まり改善 
２．デバイス加工の最適化 
　2.1　回路設計
　2.2　シフト量 
　2.3　ハイブリッド処理 
３．半導体基板
　3.1　単結晶、多結晶 
　3.2　再生処理 
　3.3　薄膜化 
４．前処理
　4.1　クリーンネス
　4.2　RCA洗浄
　4.3　致命欠陥　
　4.4　表面エネルギー 
　4.5　気泡除去
５．酸化 
　5.1　Deal-Grove理論
　5.2　酸化種
　5.3　干渉色
　5.4　エリンガム図 
６．不純物導入
　6.1　熱拡散法 
　　6.1.1　拡散種 　
　　6.1.2　Fickの拡散則 
　6.2　イオン注入法
　　6.2.1　ガスソース 
　　6.2.2　質量分離、加速器 
　　6.2.3　LSS理論 
　　6.2.4　チャネリング 
　　6.2.5　アニーリング 
７．薄膜形成 
　7.1　VWDB核生成理論 
　7.2　電解／無電解めっき
　7.3　蒸着 
　7.4　スパッタリング 
　7.5　LP-CVD 
８．リソグラフィー（レジスト） 
　8.1　レジスト技術
　8.2　ポジ型／ネガ型 
　8.3　レイリーの式 
　8.4　重ね合わせ 
９．リソグラフィー（エッチング）
　9.1　ウエットエッチング 
　9.2　ドライエッチング 
　9.3　真空技術 
　9.4　レジスト除去（ウェット、ドライ、物理方式） 
10．配線技術 
　10.1　多層配線 
　10.2　エレクトロマイグレーション
11．保護膜形成 
　11.1　CMP技術 
　11.2　透湿性 
12．実装技術 
　12.1　CIP 
　12.2　Pbフリーはんだ（ボイド対策） 
　12.3　Au/Alワイヤーボンディング 
　12.4　積層ダイボンディング 
　12.5　パワーモジュール 
13．パッシベーション 
　13.1　ソフトエラー 
　13.2　セラミックパッケージ 
　13.3　モールドパッケージ 
14．信頼性評価 
　14.1　活性化エネルギー 
　14.2　アレニウス則 
　14.3　バスタブ曲線 
　14.4　ワイブル分布
　14.5　寿命評価 
15．クリーンルーム管理 
　15.1　浮遊微粒子
　15.2　フィルタリング 
　15.3　動線制御 
16．プロセスシミュレーション
　16.1　コーティング
　16.2　気流 
　16.3　応力集中 
　16.4　電流分布 
17．製造ライン管理の実際 
　17.1　タクトタイム 
　17.2　歩留まり
　17.3　月産量見積もり 
　17.4　コスト計算 
18．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
19．参考資料 
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ） 
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

セミナー講師

アドヒージョン株式会社　代表取締役社長
長岡技術科学大学　名誉教授　博士（工学）　　河合　晃　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

備考

◆申し込み要項◆

□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。

□お支払い　
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。

□キャンセル　
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。

□特記事項　
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。