先端パッケージングの最前線【東京開催】

セミナー趣旨

  AI需要の急拡大により、従来の微細化だけでは性能向上が追いつかず、チップレット化とヘテロジニアス・インテグレーションを核とした先端パッケージングが半導体競争の主戦場となっている。
  本講演では、CoWoSに代表されるシリコンインターポーザから、低コストで大面積化が進むRDLインターポーザ、さらにはガラスコアやSiC基板など次世代候補まで、最新の技術潮流を示す。併せて、低Df/Dk絶縁材料、微細VIA形成、ハイブリッドボンディング、パネルレベル化（PLP）など、性能と歩留まりを左右する要素技術の進展も整理する。
  日本は装置・材料で圧倒的な強みを持つ一方、インターポーザ量産と先端Assyが空白であり、その解消に向けた戦略、さらにはASE北九州進出（仮契約）がもたらす国内サプライチェーン強化の可能性について解説を行う。

受講対象・レベル

・先端パッケージング業界の全体像を知りたい方
・先端パッケージングのサプライチェーンでのビジネスを模索している方。
・先端パッケージング関連のビジネス企画担当者や新たに企画を検討/予定の方。
・RDLインターポーザの製造プロセスを知りたい方。
・先端パッケージング関連の国際学会の動向を知りたい方。

必要な予備知識

特に先端パッケージングの予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・TSMCのCoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-Lの違いが理解できる。
・2D,2.1D,2.3D,2.5D,3D,3.5Dの違いが理解できる。
・インターポーザ、サブストレートの違いが理解できる。
・先端パッケージングのバリューチェーンが理解できる。
・先端パッケージングで使用されている材料・装置が理解できる。
・先端パッケージングの製造工程の概要が理解できる。
・先端パッケージングのビジネスの重要性が理解できる。
・先端パッケージングの日本が取るべき戦略が理解できる。

セミナープログラム

１．先端パッケージング総論
　1-1．先端パッケージングとは
　　（1）微細化限界とAI需要が生んだ必然性
　　（2）電気特性・熱特性を左右するパッケージの役割
　1-2．業界トレンド
　　（1）2D→2.5D→3Dへの進化
　　（2）チップレット化による設計思想の転換

２．技術背景：なぜ先端パッケージが必要か
　2-1．ムーアの法則を超えるAIの計算需要
　2-2．ロジック–メモリ間帯域の壁
　2-3．電力・冷却・信号遅延の課題

３．主要パッケージ構造の比較
　3-1．CoWoS-S / R / L の構造
　　（1）シリコンTSV
　　（2）RDLインターポーザ
　　（3）ローカルシリコンインターポーザ（LSI）
　3-2．Fan-Out, FOWLP, PLP の拡大
　3-3．3D積層とハイブリッドボンディング

４．RDLインターポーザの基礎
　4-1．RDLとは
　4-2．RDL vs Si インターポーザ
　4-3．微細化課題（L/S・VIA径・ワーページなど）

５．RDLインターポーザ製造プロセス
　5-1．フォトリソ／マスクレス露光
　5-2．電解／無電解めっき、シード層・UBM
　5-3．VIA形成（フォトVIA／レーザVIA／ドライエッチ）
　5-4．モールディング、D2W/D2Dハイブリッドボンディング

６．材料・基板技術の最新動向
　6-1．層間絶縁材料：低Dk/Dfの重要性
　6-2．ガラスコア／ガラスインターポーザ
　6-3．SiCインターポーザの可能性
　6-4．高精度DRYフィルム・PPE材料

７．パネルレベルパッケージ（PLP）と大面積化
　7-1．310mm × 310mm → 600mm級への移行
　7-2．ダイシフト補正とAdaptive Patterning
　7-3．歩留まり課題と露光方式の転換（ステッパー→LDI）

８．チップレット・システム統合技術
　8-1．UCIeの普及と標準化
　8-2．ヒートスプレッダ・界面材料（TIM）
　8-3．直接液冷やマイクロ流路の統合

９．日本の強みとミッシングピース
　9-1．装置・材料の圧倒的シェア
　9-2．不足している中工程・先端Assy
　9-3．コンソーシアムの乱立と量産の壁

１０．国内サプライチェーン強化とASE北九州の意義
　10-1．Assy空白域の解消
　10-2．JASMとの連携可能性
　10-3．車載サプライチェーンとの結合
　10-4．インターポーザ国産化戦略との整合

１１．今後の技術ロードマップと政策対応
　11-1．2030年代の技術方向性
　11-2．欧米・アジアの動向
　11-3．日本が取るべき産業戦略

【質疑応答】

キーワード：
半導体パッケージ,先端パッケージング,技術戦略,チップレット化,講演,セミナー,研修,講座

セミナー講師

オフィス三宅　代表　博士（学術）　三宅　賢治　氏

【略歴】
• 一般社団法人 日本電子デバイス産業協会（NEDIA）理事・九州NEDIA副代表
• 一般社団法人 ミニマルファブ推進機構　アドバイザー
• 一般社団法人 半導体産業人協会　講演委員
• 公益財団法人 九州経済調査協会　嘱託研究員
• 福岡県グリーンデバイス開発生産拠点推進事業　アドバイザー
• 北九州市産業経済局　企業誘致アドバイザー
• IEEE EPS Heterogenous Integration Roadmap：航空宇宙＆防衛技術部会委員
• 3D・チップレット研究会　SI委員　
• ISSM(国際半導体製造シンポジウム)プログラム委員
• AEC/APC（先端装置制御/先端プロセス制御）プログラム委員

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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主催者

開催場所

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