半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説

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セミナー趣旨

　半導体は近代社会を支える基盤（産業の米）であり、今後も更に大きく成長していくことが確実視されている。半導体は封止材料により保護＝パッケージングされ、半導体装置＝半導体PKGとなる。日本はパッケージング技術では、40年以上も市場を主導している。今回、半導体PKGの開発経緯および封止材料の諸元について、徹底解説し技術伝承を行う。講師は半導体パッケージングの分野で、開拓時より最前線で封止材料関連の素部材開発に携わっている。パッケージングの実務を知る数少ない開発技術者の一人である。

受講対象・レベル

　・半導体パッケージングの関係者（営業，技術）
　・半導体パッケージング技術に関心のある方
　・半導体樹脂封止および封止材料に関心のある方

習得できる知識

　・半導体PKGの開発経緯
　・半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯
　・半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．半導体パッケージング
　1.1 半導体PKG
　　1）開発経緯
　　2）PKG； WLP，PLP，複合PKG
　1.2 半導体パッケージング技術（樹脂封止技術）
　　1）開発経緯
　　2）封止法；移送成形，液状封止，圧縮成形
　　
2．半導体封止材料
　1.1 概要
　　1）開発経緯
　　2）種類
　　3）用途
　　4）製造会社
　1.2 材料諸元
　　1）組成
　　2）製法・設備
　　3）検査
　　4）評価
　　5）取扱
　1.3 原料
　開発経緯，種類，製法，製造会社など
　（1）シリカフィラー
　（2）エポキシ樹脂
　（3）硬化剤；ノボラック
　（4）硬化触媒
　（5）機能剤；改質剤，難燃剤，その他
　（6）高熱伝導性フィラー；アルミナ，窒化ホウ素など
　1.4 設計
　成分（主，微量）の配合目的，分散制御，品質管理など
　（1）成分確認
　（2）成分寸法；
　（3）成分配置
　（4）成分管理；
　1.5 樹脂封止時および基板実装における課題と対策
　（1）樹脂封止；未注入,未充填，組成分離など
　（2）基板搭載；一次/2次実装，半田リフローなど
　　
【質疑応答】
　　　　

セミナー講師

越部　茂氏　　㈲アイパック　代表取締役

【講師経歴】
　1974年　大阪大学工学部卒業
　1976年　同大学院工学研究科前期課程修了
　1976年　住友ベークライト入社，半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年　東燃化学入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年　㈲アイパック設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】
　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

セミナー受講料

55,000円（税込）
＊資料付
＊メルマガ登録者　49,500円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　→ https://zoom.us/test
当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
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■ お申し込み後の流れ