パワーモジュールのパッケージング技術の動向★Webセミナー

セミナー趣旨

　パワーモジュールのパッケージング技術の最新の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

◆講演内容　　随時更新いたします。
1.　パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向 
野村　和宏　氏
　1　パワーデバイスの必要性
　2　パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
　3　パワーモジュールの封止法
　4　パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
　5　パワーモジュール向け封止材の評価
　6　パワーデバイス向け封止材の今後

2.　パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向
西川　宏　氏
　半導体チップ下のダイアタッチ接合部には、依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだや、
鉛フリーはんだであるSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、更なる高耐熱化と高信頼性化が
望まれています。本講演では、はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による
焼結型高耐熱接合技術や液相拡散（TLP）接合に注目し、最近の動向について紹介するとともに、
これまで研究室でおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の
3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点なども含めて紹介します。

セミナー講師

10：00～12：30「パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向」
NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

13：30～15：50「パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向」
大阪大学　接合科学研究所　微細接合学分野　教授　西川　宏　氏

※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

申し込み要項

□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。

□お支払い　
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。

□キャンセル　
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。

□特記事項　
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。