ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術

セミナー趣旨

　本講演では、ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性としての基板反りとガラスの電気特性及びガラスの成形性を解説する。Via加工技術に関して、エッチングとレーザ並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介する。Via加工時に発生する欠陥と欠陥がもたらす評価・検査に対する課題にも触れる。
  更に提案されているガラスの電気・物理特性に対して総括した後、ガラス基板への半導体パッケージトレンドからの影響と現在検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層化について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。

受講対象・レベル

ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板にたずさわっている方。
ガラスの加工にたずさわっている方、など。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎からわかりやすく解説いたします。

習得できる知識

・ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの電気・物理が理解できる
・ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの開発トレンドが理解できる
・ガラスの穴あけ(Via加工)技術を習得できる
・ガラスの機械的強度を理解できる

セミナープログラム

１．ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性と形状
　1-1　ガラスコア基板とガラスインターポーザー
　1-2　ガラスインターポーザー・TGV用基板の反りに影響する特性
　1-3　電気特性としての比誘電率と誘電正接
　1-4　ガラスの成形性

２．Via加工技術
　2-1　エッチング(ウエットとドライ)による穴あけ
　2-2　レーザによる穴あけ
　2-3　レーザとエッチングの組み合わせた穴あけ

３．半導体パッケージ用ガラスの機械的信頼性
　3-1　Via加工時のダメージ
　3-2　ガラスインターポーザー・TGVの評価と検査方法の課題

４．ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの候補
　4-1　電気特性と物理特性のまとめ
　4-2　フラットパネルディスプレイ用ガラスとの特性比較
　4-3　ガラス組成と電気・物理特性との関係

５．今後のガラスインターポーザー・TGV用ガラス
　5-1　半導体チップ(チップレットを含めた)からの影響
　5-2　ガラスセラミックスの可能性
　5-3　極薄ガラスの積層化の提案　

６．半導体パッケージガラスの課題

【質疑応答】

キーワード：
半導体,ガラスインターポーザー,TGV,ガラス基板,Via加工,セミナー

セミナー講師

イトウデバイスコンサルティング 代表 博士(工学)　伊藤 丈二 氏
【ご専門】薄膜物性、電子デバイス

セミナー受講料

44,000円（税込、資料付）
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