6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

★ 6Gに対応する基板材の要求特性は？ 低誘電損失、低誘電正接材料について詳解！

 

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    セミナー趣旨

    無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説するとともに理解を容易にするため、電磁波の基礎から解説します。

    習得できる知識

    ・移動体通信の全般
    ・電磁波の基礎知識、ミリ波、テラヘルツ波の知識
    ・次世代移動体通信（6G）の概要と次世代移動体通信（6G）に必要な基礎技術
    ・高周波基板に適した材料、誘電損失と誘電正接について

    セミナープログラム

    1.移動体通信の推移および基本システム構造
    　1.1 通信の歴史
    　1.2 通信システム

    2.次世代通信規格6Gとは
    　2.1 6G規格
    　2.2 6Gの用途
    　2.3 6Gの課題

    3.IWONとは
    　3.1 IOWN概要と目的

    4.光通信
    　4.1 光通信概略
    　4.2 光電変換　現状と課題

    5.電気との基礎
    　5.1 直流と交流
    　5.2 半導体の機能
    　5.3 受動部品の機能

    6.電磁波の基礎知識
    　6.1 電磁波とは
    　6.2 波の性質
    　6.3 電波の特性
    　6.4 ミリ波とテラヘルツ波

    7.電子部品および材料への技術要求と動向
    　7.1 高周波向け材料への仕様
    　7.2 材料の課題と動向

    8.ガラス基板　現状と課題
    　8.1 ガラス基板の現状と課題

    9.まとめ


    【質疑応答】

     
     

     

     

    セミナー講師

    特定非営利活動法人サーキットネットワーク　理事長　梶田 栄 氏



    セミナー受講料

    1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
    〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

    受講について

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    10:30 ～

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