半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス【アーカイブ視聴対応】【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況
★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。

【講演主旨】
半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。

セミナープログラム

1.半導体とは
　1-1　半導体の特長
　1-2　半導体の物理

2.半導体材料
　2-1　Ge, Si, 化合物半導体
　2-2　その他の半導体材料
　2-3　Siの特長

3.Si Wafer
　3-1　Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
　3-2　Si WaferからLSIまで

4.半導体デバイス製造プロセス
　4-1　デバイス製造プロセスの概要
　4-2　フォトリソグラフィ
　　4-2-1　フォトリソグラフィ工程の流れ
　　4-2-2　デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
　　4-2-3　微細化対応
　　4-2-4　露光光源波長、光学系、露光方式
　　4-2-5　フォトレジスト
　　4-2-6　フォトマスク（レクチル）
　　4-2-7　超解像技術、パターン忠実化技術
　4-3　洗浄技術
　　4-3-1　バッチ式洗浄
　　4-3-2　枚葉式洗浄
　4-4　不純物導入技術
　　4-4-1　熱拡散
　　4-4-2　イオン注入
　　4-4-3　アニール（Anneal）
　4-5　成膜技術
　　4-5-1　熱酸化技術
　　4-5-2　CVD技術
　　4-5-3　スパッタ技術
　　4-5-4　その他成膜技術
　4-6　ドライエッチング技術
　4-7　平坦化技術（CMP）
　4-8　電気検査
　　4-8-1　Tr特性評価
　　4-8-2　信頼性評価
　　4-8-3　歩留まり評価

【質疑応答】

セミナー講師

サクセスインターナショナル株式会社　 技術顧問　 鈴木　俊治　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。