【中止】ナノインプリント技術の最新開発動向と応用展開★Webセミナー

セミナー趣旨

ナノインプリント技術の最新の開発動向と応用展開について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

　10：00～12：00　前半
　12：00～13：00　休憩　（1時間）
　13：00～16：00　後半
　　※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。 
　　※質疑応答（5分程度）を設けます。 

「ナノインプリント技術の最新開発動向と応用展開」
大阪府立大学　名誉教授　平井　義彦　氏

　1995年に提唱されたナノインプリント技術は、今年で30年目を迎え、これまで多くの研究開発が行われてきました。ここでは、基本的なメカニズムについて理解するとともに、ナノインプリントのシーズに基づいた応用展開について述べます。さらに、ここ数年活発展開をみせる半導体集積回路への応用や、メタバース機器への展開について紹介します。 
　今からナノインプリントを始められるエンジニアや、ナノインプリントでの問題を抱えているエンジニアの方々をはじめ、ナノインプリントを使ってみようと考えられている方々に、ナノインプリントの全体像の把握とキーポイントの理解にお役に立てるものと考えています。

　1.　ナノインプリントの歴史とこれまでの研究開発状況 
　　1.1　ナノインプリンﾄトの歴史と研究開発状況 
　　1.2　ナノインプリントの種類と特徴 
　　1.3　ナノインプリントの成立要件 

　2.　熱・ダイレクトナノインプリントの基礎 
　　2.1　熱・ダイレクトナノインプリント技術と成型性、プロセス設計 
　　2.2　成型時のストレスとその緩和 
　　2.3　成型圧力と成型時間

　3.　光(UV)ナノインプリントの基礎 
　　3.1　光ナノインプリント技術と成型性、バブルの発生とその抑制 
　　3.2　残存膜厚の均一化 
　　3.3　光照射における留意点 
　　3.4　光硬化反応とプロセス設計 

　4.　離型プロセス
　　4.1　離型のメカニズム 
　　4.2　離型時の欠陥とその解消 
　　4.3　傾斜型回折格子の離型 

　5.　分子レベルでの挙動と限界解像性 
　　5.1　分子径と熱ナノインプリント、光ナノインプリントの成型性 
　　5.2　離型における分子量依存性 

　6.　モールド作製技術
　　6.1　半導体プロセスを利用したモールド作製 
　　6.2　曲面、階段状モールドの作製 
　　6.3　レプリカモールドの作製 

　7.　その他周辺技術
　　7.1　ディープラーニングによるプロセス・材料設計支援 
　　7.2　リバーサルナノインプリントによる積層構造作製 
　　7.3　ハイブリッドナノインプリントによる三次元構造作製 

　8.　ナノインプリントのシーズからみた応用分野 
　　8.1　半導体集積回路 
　　8.2　光学要素、光素子 
　　8.3　バイオ素子 
　　8.4　電子デバイス

 
　9.　最近の話題から 
　　9.1　次世代半導体集積回路への応用 
　　9.2　AR/VR用光導波路への応用 

セミナー講師

大阪府立大学　名誉教授 
大阪公立大学　大学院　工学研究科　客員教授　 応用物理学会　フェロー　 平井　義彦　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）  

備考

◆講演内容
「ナノインプリント技術の最新開発動向と応用展開」
大阪府立大学　名誉教授　平井　義彦　氏

　1995年に提唱されたナノインプリント技術は、今年で30年目を迎え、これまで多くの研究開発が行われてきました。ここでは、基本的なメカニズムについて理解するとともに、ナノインプリントのシーズに基づいた応用展開について述べます。さらに、ここ数年活発展開をみせる半導体集積回路への応用や、メタバース機器への展開について紹介します。 
　今からナノインプリントを始められるエンジニアや、ナノインプリントでの問題を抱えているエンジニアの方々をはじめ、ナノインプリントを使ってみようと考えられている方々に、ナノインプリントの全体像の把握とキーポイントの理解にお役に立てるものと考えています。

　1.　ナノインプリントの歴史とこれまでの研究開発状況 
　　1.1　ナノインプリンﾄトの歴史と研究開発状況 
　　1.2　ナノインプリントの種類と特徴 
　　1.3　ナノインプリントの成立要件 
　2.　熱・ダイレクトナノインプリントの基礎 
　　2.1　熱・ダイレクトナノインプリント技術と成型性、プロセス設計 
　　2.2　成型時のストレスとその緩和 
　　2.3　成型圧力と成型時間
　3.　光(UV)ナノインプリントの基礎 
　　3.1　光ナノインプリント技術と成型性、バブルの発生とその抑制 
　　3.2　残存膜厚の均一化 
　　3.3　光照射における留意点 
　　3.4　光硬化反応とプロセス設計 
　4.　離型プロセス
　　4.1　離型のメカニズム 
　　4.2　離型時の欠陥とその解消 
　　4.3　傾斜型回折格子の離型 
　5.　分子レベルでの挙動と限界解像性 
　　5.1　分子径と熱ナノインプリント、光ナノインプリントの成型性 
　　5.2　離型における分子量依存性 
　6.　モールド作製技術
　　6.1　半導体プロセスを利用したモールド作製 
　　6.2　曲面、階段状モールドの作製 
　　6.3　レプリカモールドの作製 
　7.　その他周辺技術
　　7.1　ディープラーニングによるプロセス・材料設計支援 
　　7.2　リバーサルナノインプリントによる積層構造作製 
　　7.3　ハイブリッドナノインプリントによる三次元構造作製 
　8.　ナノインプリントのシーズからみた応用分野 
　　8.1　半導体集積回路 
　　8.2　光学要素、光素子 
　　8.3　バイオ素子 
　　8.4　電子デバイス 
　9.　最近の話題から 
　　9.1　次世代半導体集積回路への応用 
　　9.2　AR/VR用光導波路への応用 
　10.　まとめ
◆申し込み要項◆□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。□お支払い　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。□キャンセル　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。□特記事項　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。