半導体・論理回路テストの基礎と応用~設計から高品質テストなどの最新動向まで~

 ⭐本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説します。

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:10/24~11/6(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。 

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    セミナー趣旨

    ChatGPTやGemini等の生成AIの普及とともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、自動運転車やスマートシティなどでも電子機器が中心的な役割を担っています。一方、半導体はデジタル変革(DX)のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを利用するシステムの品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える技術として、半導体テストへの注目が高まっています。
    そこで、本講演では、半導体テストについて基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用などの半導体で非常に重要となる論理回路のテストに関して、実際にテストに使用するテストパターンを作成する「テスト生成」、及び、テスト生成を実用的な時間で実行可能にする「テスト容易化設計」について、品質とコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。
    さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、そして、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて、最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。

    受講対象・レベル

    半導体を利用したシステムの研究開発や製造、品質保証に従事されている方

    必要な予備知識

    論理回路に関する基礎的な知識

    習得できる知識

    論理回路を含む半導体デバイスのテストに関する知識が得られることで、これを用いたシステムの研究開発や製造、品質保証などの実務遂行におけるテストの重要性を理解できる。

    セミナープログラム

    1.半導体のテストについて
     (1)    半導体のライフサイクルにおけるテストとその意義
     (2)    テストの種類とテスト装置
     (3)    テストコストについて
     (4)    テスト品質について

    2.テスト設計技術
    2-1. テスト生成技術
     (1)    論理回路のテスト
     (2)    故障モデル
     (3)    故障シミュレーション
     (4)    テスト生成アルゴリズム
    2-2. テスト容易化設計技術
     (1)    スキャン設計
     (2)    組込み自己テスト

    3.最新テスト技術動向
    3-1. 高品質テスト技術
     (1)    故障モデルの高度化
     (2)    組込み自己テストの利用拡大
     (3)    アナログテストの高品質化
    3-2. テストへのAI応用
     (1)    AI応用による品質向上
     (2)    AI応用によるコスト削減
     (3)    AI応用による歩留り向上
    3-3. テストとセキュリティ
     (1)    ハードウェアトロイへの対策
     (2)    偽造ICへの対策
     (3)    脆弱性攻撃への対策

    4.まとめ


    キーワード:
    半導体テスト,品質保証,集積回路,AI,信頼性,講演,セミナー,研修

    セミナー講師

    株式会社EVALUTO 講師・技術コンサルタント 工学博士 畠山 一実 氏

    【専門】
    半導体テスト設計技術,高信頼化システム技術
    【略歴】
    1982年に京都大学大学院博士後期課程を修了(工学博士)。以降、日立製作所、ルネサステクノロジ、半導体理工学研究センターおよび奈良先端科学技術大学院大学にてテスト設計技術に関する研究開発に従事。その後、群馬大学にてテスト設計技術に関する研究に協力するとともに、日本大学生産工学部ほかにて非常勤講師を担当。現在は株式会社EVALUTOにて講師・技術コンサルタントを務める。

    セミナー受講料

    55,000円(税込、資料付)
    ■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
     ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
     ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

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     お一人様につき、追加料金11,000円(税込)にてお申込みいただけます。
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    受講について

    Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

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    2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
    3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
    • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
    • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

     

    受講料

    55,000円(税込)/人

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    10:30

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    開催場所

    全国

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    電子デバイス・部品   半導体技術   信頼性工学

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    電子デバイス・部品   半導体技術   信頼性工学

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