ASEAN半導体の現在地と勝ち筋を読む

セミナー趣旨

AI/HPC・車載需要の拡大と地政学リスクを背景に、半導体供給網の再編が進む。その中でASEANは後工程を中心に現実解としての受け皿が整いつつあり、政策・人材・インフラの積み上げにより国×バリューチェーンの役割分担が具体化しつつある。

本セミナーでは、ASEAN×半導体の全体像を俯瞰しながら、国毎の違い／動向を踏まえた上での事業機会を紹介する。

セミナープログラム

１．グローバル潮流とASEANの位置づけ

２．ASEAN半導体バリューチェーンの全体像

３．国別の発展ステージ／政策・認可のトレンド

４．後工程高度化の焦点-先端パッケージ／テストの勘所

５．ASEAN半導体M&Aの実像と勝ち筋

６．まとめ

７．質疑応答／名刺交換

※最新の状況を踏まえ内容が変更になる場合がございます。

セミナー講師

株式会社ローランド・ベルガー
Asia Japan Desk　シニア・プロジェクトマネージャー
橋本　修平（はしもと　しゅうへい）　氏

京都大学大学院工学研究科卒業後、ITベンチャーを経て、ローランド・ベルガーに参画。現在はアジアジャパンデスクとして日系企業の海外事業展開を支援。自動車、半導体、消費財・小売、各国政府を中心とする幅広いクライアント向けに、グローバル戦略、新規事業、アライアンス、DX 等の戦略立案・実行に関するプロジェクト経験を多数有する。

セミナー受講料

１名につき　33,660円（税込） 同一のお申込フォームよりお申込の場合、２人目以降　27,500円（税込）

受講について

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
　　　お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３〜５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、
　　　視聴用URLをお送り致します。
＜３＞動画は配信日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※会場又はライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　１名につき追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
　複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
　追記をお願い致します。