セミナー趣旨

　プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

【習得できる知識】

(1) プリント基板の概要
　プリント基板の種類・構造・製造工程、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能についての知識が得られる。

(2) プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
　エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識が得られる。プリント基板用エポキシ樹脂としては、汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂、高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂、低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、半導体パッケージ基板 (セミアディティブ法ビルドアップ型) 製造用の接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂などに関する知識が、各々習得できる。

(3) プリント基板用硬化剤の種類と特徴
　一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性、低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識が、各々習得できる。

(4) プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
　3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識を得ることができる。

(5) 硬化物の特性評価法と特性解析法
　DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析、動的粘弾性(DMA)によるTg、架橋密度の測定・解析、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度)の測定・解析、破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の測定・解析に関する知識とその解析法が、各々習得できる。

(6) リジット基板用での新技術
　嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識および新規活性エステル型低誘電性硬化剤についての知識が、習得できる。

(7) フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
　リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。

(8) 半導体パッケージ基板用での新技術
　セミアディティブ法ビルドアップ型の半導体パッケージ基板製造に用いられる接着フィルム用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。

セミナープログラム

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