先端半導体パッケージ用ガラス基板の開発動向

セミナー趣旨

セミナープログラム

タイムテーブル（予定）
10：00～12：00　「先進半導体パッケージの役割の変化」
　神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　江澤　弘和　氏
12：00～13：00　　休憩時間
13：00～14：30　「ガラスコアサブストレート/ガラスインターポーザの課題と開発動向」
　よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　八甫谷　明彦　氏
14：35～15：35　「TGV基板上への直接銅めっきによるシード層形成」 
　江東電気株式会社　デバイス本部　表面処理デバイス部　高山　昌敏　氏
15：40～16：40　「TGVフィリング技術の開発動向」
　株式会社JCU　総合研究所　長野　暢明　氏
　　※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

1.　先進半導体パッケージの役割の変化
　　江澤　弘和　氏 
　HBMによる先端AI/HPCデバイス市場の支配が続く一方、UCIe規格に準拠するchiplet integrationの拡張性を備えたSoC製品開発も進展している。半導体パッケージ技術の開発は民生機器から、車載、メディカル、社会インフラに至る様々な市場で新たなサービス創出への寄与が求められており、樹脂パッケージ基板の開発だけでは得られないガラス基板の潜在価値を今後の半導体モジュールの高機能化に向けて開放することが注目されている。本講演では、これまでの先進半導体パッケージ開発の経緯を整理し、ガラス基板開発の議論へのバトンタッチといたします。

　　1.　最近の先進パッケージの動向
　　2.　中間領域プロセスの進展
　　3.　三次元集積化プロセスの基礎
　　4.　Fan-Out型パッケージの再訪
　　5.　PLP高品位化の課題
　　6.　ガラス基板とCPOの話題
　　7.　今後の市場及び開発動向

2.　ガラスコアサブストレート/ガラスインターポーザの課題と開発動向 
　　八甫谷　明彦　氏
　AI半導体の高機能化に伴い、チップレットの採用、及び高機能化のためチップレットを構成する Siチップの大型化とSiチップ数の増加がトレンドになっている。複数のSiチップを搭載するサブストレート、ガラスインターポーザーのサイズも大型化しており、反りや低損失伝送が課題となっている。この課題を解決するガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーについて全体像、課題、および開発動向を概説する。 

　　・ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像 
　　・ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎 
　　・ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題 
　　・ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの開発動向 
　　・ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーのプレイヤー

3.　TGV基板上への直接銅めっきによるシード層形成 
　　高山　昌敏　氏 
　高速・大容量のデータ通信を実現するため、チップレットパッケージの開発がされている中、ガラスコア基板が注目されています。当社ではガラス上に直接銅をめっきする研究を進め、課題となるガラスと銅の密着力を強くし、TGVなどの立体成型品に均一な銅皮膜を形成することを可能としました。この手法をGWC(Glass Wet Cu plating)と称して、めっき事業の推進に取り組んでいます。本講演ではGWCプロセスをご紹介し、銅めっきしたTGV基板の評価結果などをお話させていただきます。

4.　TGVフィリング技術の開発動向
　　長野　暢明　氏 
　半導体デバイスの性能向上において、「アドバンスドパッケージング」と呼ばれる技術の重要性が高まっている。 
近年では、パッケージ基板の材料としてガラスが注目されており、このガラス基板にはTGV（Through-Glass Via）が
形成される。 当社では、TGVをフィリングするための硫酸銅めっきプロセスを開発している。本講演では、TGV
フィリング用硫酸銅めっき技術に焦点を当て、電解銅めっき技術の解説も踏まえながら、詳細を説明する。

　　1.　Advanced Packaging技術の必要性
　　2.　Advanced Packaging におけるめっき技術
    3.　ガラスインターポーザー用硫酸銅めっき
    4.　ガラスコア基板用硫酸銅めっき

セミナー講師

神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　江澤　弘和　氏
よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　八甫谷　明彦　氏
江東電気株式会社　デバイス本部　表面処理デバイス部　高山　昌敏　氏
株式会社JCU　総合研究所　長野　暢明　氏

セミナー受講料

1名様　69,300円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

備考

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。