Co-Packaged Optics（CPO）と光学素子接続・接着の技術展望【Webセミナー】

セミナー趣旨

光電融合のキーテクノロジーとして国内外で開発が進むCo-Packaged Opticsの最新動向と展望が学べるセミナーです。データセンターの技術トレンド、光インターコネクト実装形態の変化とCPO技術、要求される高性能・高品質・低コスト化に即した光学素子の接続、接着技術について、4名の専門家に解説いただきます。

セミナープログラム

第1部　10:00～12:00
CPO（Co-Packaged Optics）の技術動向と今後の展望

那須　秀行　氏
古河電気工業(株) フォトニクス研究所 フェロー

　データセンタにおける伝送容量は、AI/ML/HPCにけん引され、著しく増大している。一方で、ネットワークにかかる消費電力の増加が問題視されている。それ故、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。本セミナーでは、このような問題を解決するCPOの技術動向について解説し、今後について展望する。

1.　はじめに
　1.1.　データセンタの技術トレンド
　1.2.　AI/ML/HPCの技術トレンド
2.　光インターコネクトの実装形態
　2.1.　ボードエッジ実装
　2.2.　On-Board Optics
　2.3.　Co-Packaged Optics
3.　Co-Packaged Optics (CPO)
　3.1.　CPOの実装形態
　3.2.　CPOのデモンストレーション
　3.3.　SiPhトランシーバ用外部光源
　3.4　最新動向
4.　今後の展望
5.　まとめ

第2部　13:00～14:10
CPOにおける光配線・光接続技術

竹崎　元人　氏
(株)白山 イノベーションセンタ センタ長

　AI/MLの台頭により、大容量・高速通信、低消費電力、低遅延への期待や要求が高まり、これらを実現するための高密度実装技術としてCo-Packaged Opticsが注目されている。本講演では基本的な光コネクタ設計および多心光コネクタ付きケーブルの接続構造について紹介するとともに、オンボード上の光接続に適用される技術動向について報告する。

1.　背景
2.　多心光コネクタの紹介と基本設計
3.　オンボード用多心光コネクタの開発事例
4.　CPO用多心光フェルールの開発事例
5.　多心光コネクタの今後の展望
6.　まとめ

第3部　14:20～15:30
光通信部品の組立用接着技術

村田　則夫　氏
接着技術コンサルタント

　近年、IoT化やAI化などの情報の伝達・処理技術が発展拡大中です。これらを支える各種光部品の低コスト化、高性能化、高信頼性化などが期待されて、その光部品組立には各種の接着剤が使用されています。本講演では、光通信部品の組立に用いられている各種接着技術を紹介します。

1.　光通信用光部品における接着技術の概要
2.　各種光部品組立用接着技術
　2.1　光路結合用接着接合技術
　2.2　精密部品固定接着技術
　2.3　光コネクタ接着組立技術
　2.4　光ファイバアレイ接着組立技術
　2.5　光ファイバ融着接続部の防水接着シール技術
　2.6　光部品の防湿シール技術
3.　まとめ

第4部　15:40～16:50
UV硬化樹脂を用いたシリコン光チップと光ファイバとの高効率結合へのアプローチ

三上　修　氏
マレーシア工科大学　客員教授

　高度情報化社会では、情報のニースの高度化、多様化、テシタル化か進み、ネットワークを介して流通する情報量は、ますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、従来の電気配線に代わり、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特長を生かす光インタコネクション技術の醸成が不可欠である。これを実現する上で、光エレクトロニクス実装技術か不可欠である。とくに昨今シリコンチップに光配線を高密度で作製し、この光チップと光ファイバによる光信号を高い効率で入出力する技術が求められている。 本セミナーでは、主として東海大学で進めているUV硬化樹脂と自己形成光導波路技術を用いたアプローチのいくつかを紹介する。

1.　はじめに：シリフォトチップとは
2.　シリフォトチップとファイバとの接続形態
　2.1　表面結合タイプ
　2.2　端面結合タイプ
3.　UV硬化樹脂による自己成長技術とは
　3.1　マスク転写法
　3.2　大学発の初めて実用化されたデバイス「光ピン」
4.　Spot Size Down Converter：ファイバ側の取り組み
　4.1　テーパピラー構造
　4.2　ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
5.　Spot Size Expander：シリフォトチップ側の取り組み
　　ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
6.　マルチチャンネル化への挑戦
7.　むすび

セミナー受講料

55,000円　(Eメール案内登録価格：1名49,500円，2名55,000円，3名73,700円)
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「55,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様55,000円から
　★1名で申込の場合、49,500円
　★2名同時申込の場合は、2名様で55,000円
　★3名同時申込の場合は、3名様で73,700円
　★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×22,000円

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。

備考

配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
PDFはサーバーからダウンロードしていただきます
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