高分子絶縁材料の評価技術と劣化対策

セミナー趣旨

　近年，パワーデバイスを中心に，高温・高電界下でも動作可能な機器の開発が求められているが，素子を支える高分子絶縁材料にも，高温・高電界下での優れた絶縁性能が要求されるようになり，その特性を評価する手法が求められている。本講演では，高温/直流高電圧下における絶縁性評価手法として，パルス静電応力法による空間電荷分布測定手法や電流積分法の原理と測定例を紹介する。
　また，材料開発における実際のニーズに応じて，これらの測定法がどのように活用され，どのように材料開発に生かされたかについても，なるべく具体的な例を挙げて紹介する。これらを聴講することで，今後の新たな絶縁材料開発に役立つ知識が得られるとともに，現在使用されている材料の劣化評価などにも役立つものと考えられる。　

受講対象・レベル

・高分子絶縁材料の開発を始めたばかりの方から，ある程度の研究経験を経た方。
・高温・高電界に耐えうる高分子絶縁材料開発に取り組んでいるが，突破口をなかなか見いだせない方

習得できる知識

・高分子絶縁材料の直流高電界下における絶縁特性の基礎知識
・高分子絶縁材料の新しい絶縁性評価法
・高温・高電界下で使用できる高分子絶縁材料の開発のヒント

セミナープログラム

1.高分子絶縁材料の応用と課題
　1.1 高電圧直流送電ケーブル・機器用絶縁材料
　1.2 パワーデバイス用絶縁材料
　1.3 電気自動車のモータ用巻線被覆絶縁材料

2.直流高電界下の絶縁材料の電気的特性と絶縁性評価方法
　2.1 直流高電界下で絶縁材料を流れる電流
　2.2 電流積分電荷(Q(t))法による絶縁性評価
　　2.2.1 Q(t)法の原理
　　2.2.2 Q(t)法の測定結果の見方
　　2.2.3 Q(t)法の測定例
　2.3 空間電荷分布測定による絶縁性評価
　　2.3.1 空間電荷蓄積現象
　　2.3.2 パルス静電応力（PEA）法の原理
　　2.3.3 PEA法の特徴
　　2.3.4 PEA法の測定例
　2.4 空間電荷の蓄積と問題点
　　2.4.1 ケーブル用絶縁材料（ポリエチレンなど）
　　2.4.2 モールド用絶縁材料（エポキシなど）
　　2.4.3 巻線被覆用絶縁材料（ポリイミドなど）
　2.5 劣化対策
　　2.5.1 ケーブル用絶縁材料（ポリエチレンなど）
　　2.5.2 モールド用絶縁材料（エポキシなど）
　　2.5.3 巻線被覆用絶縁材料（ポリイミドなど）

【質疑応答】

セミナー講師

東京都市大学　理工学部　機械システム工学科　教授　工学博士　田中 康寛 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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