高周波対応基板のための樹脂/銅の接着技術と密着性向上

フッ素、液晶ポリマー、ポリイミド…
目前に迫る5G社会実装に向けた基板材料の開発動向、
導体との接着技術動向を解説!
界面を荒らさず、いかに低誘電率樹脂と銅の密着強度を上げるか

セミナー講師

1. 大阪大学 大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター 助教 博士(工学) 大久保 雄司 氏
2. 荒川化学工業(株) 研究開発本部 機能性材料事業 PIグループ 田崎 崇司 氏
3. 甲南大学 フロンティアサイエンス学部 生命化学科 教授 博士(工学) 赤松 謙祐 氏
4. (株)電子技研 執行役員 開発部部長 古川 勝紀 氏(三重大学 客員教授)

セミナー受講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕

セミナープログラム

<10:00〜11:30>
1.高周波基板向けフッ素樹脂表面処理および銅との接着性向技術
大阪大学 大久保 雄司 氏  
【講座概要】
本講座では、5Gとは?直流と交流の違いとは?周波数と伝送できる情報量の関係は?フッ素樹脂とはどんなものか?プラズマとは何か?等の基礎的な解説から始めますので、予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。様々な樹脂の接着性向上を可能とするプラズマ処理ですが、フッ素樹脂に対しては単にプラズマ処理してもほとんど効果がありません。そこで、プラズマ処理+αの技術をご紹介し、フッ素樹脂であっても接着性を向上できる手法を学んで頂きます。また、高周波用プリント配線板としてフッ素樹脂を利用する上で注意すべきポイントについても解説します。
プログラム
1.はじめに
 1.1 5Gとは?(6Gとは?)
 1.2 直流と交流の違いは?
 1.3 なぜ高周波?
 1.4 高周波用プリント配線板に求められることは?
 1.5 なぜフッ素樹脂?

2.これまでの研究成果
 2.1 ゴムとフッ素樹脂の接着
 2.2 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
 2.3 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
 2.4 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着
 2.5 接着強度のまとめ

3.フッ素樹脂
 3.1 フッ素原子の特徴(低比誘電率、低誘電正接)
 3.2 フッ素樹脂の特徴(低接着性、低比誘電率、低誘電正接)
 3.3 フッ素樹脂の種類(非溶融性と溶融性)
 3.4 フッ素樹脂の用途
 3.5 フッ素樹脂の表面改質技術と先行研究

4.プラズマ処理+α
 4.1 プラズマとは
 4.2 圧力(接着性向上)
 4.3 プラズマ + 熱(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.4 ガス種(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.5 表面グラフト重合(接着性向上、低伝送損失化)

5.今後の展望
【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<12:10〜13:40>
2.高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価
荒川化学工業(株) 田崎 崇司 氏  
【プログラム】
1.開発背景
 1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
 1.2 伝送損失とその改良方針について
 1.3 プリント基板材料(硬化性材料)の主要成分について

2.ポリマー設計
 2.1 ポリイミドについて
 2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
 2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

3.新規ポリイミド樹脂「PIAD」
 3.1 製品概要
 3.2 樹脂特性

4.新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
 4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
 4.2 低伝送損失FCCL
 4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー
【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<13:50〜15:20>
3.ポリイミドフィルムへの銅薄膜形成と密着性向上
甲南大学 赤松 謙祐 氏
【講座概要】
本講演では、樹脂に金属イオンをドープした前駆体を使用する、従来のめっき技術とは大きく異なるアプローチであるダイレクトプレーティング法について概説します。主にポリイミド樹脂などの高分子材料を直接導電化する手法として応用可能です。本手法は、レジストを使用せず、水溶液のみを使用するため低環境負荷、省エネルギー性に優れており、かつ将来的な配線の微細化に対応しうる新しい金属/樹脂間の接合を可能にすることから、次世代のフレキシブルエレクトロニクス分野に応用できると期待されます。
【プログラム】
1.フレキシブルエレクトロニクスの現状と課題

 1.1 低環境負荷、省エネルギー性に優れためっき技術
 1.2 金属/樹脂接合技術

2.樹脂へのダイレクトプレーティング法の概要
 2.1 樹脂の化学的表面改質とそのメカニズム
 2.2 イオン交換による金属イオンの導入
 2.3 金属薄膜形成過程

3.密着性確保に向けた界面微細構造の制御
 3.1 グラニュラー薄膜形成プロセス
 3.2 界面ナノ構造と密着性の関係

4.微細配線形成技術との融合
 4.1 光還元法によるパターン形成
 4.2 部位選択的表面改質によるパターン形成
 4.3 電気化学リソグラフィーによるパターン形成

5.まとめと今後の課題

【質疑応答・個別質問・名刺交換】



<15:30〜17:00>
4.5G用途へ向けたプラズマ表面改質による低誘電率樹脂への直接めっき、接着剤レス直接接合技術
(株)電子技研 古川 勝紀 氏  
【講座概要】

高速通信(5G)用デバイス製造の基幹技術として低伝送損失積層回路基板が必須であり、低誘電率樹脂への界面凹凸がない直接めっき技術、直接接合技術が待望されている。(株)電子技研では、独自のプラズマ表面改質処理により基材表面に官能基を付与することにより、低誘電率樹脂(LCP樹脂、フッ素樹脂、COP樹脂等)への界面凹凸を形成しない直接Cuめっき、LCP樹脂/LCP樹脂間ならびにLCP樹脂/銅箔間を界面を荒らさず、かつ接着剤も用いず直接接合することを可能にする技術を開発しました。また、接着剤の接着強度改善、粉体への適用での低誘電率基板作成応用等の他用途への展開を含め、表面改質の原理から応用技術までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供する。
【プログラム】
1.プラズマ表面改質による接着・接合原理
 1.1 接着とは、プラズマとは
 1.2 プラズマ表面改質による接着・接合原理

2.プラズマ表面改質を用いた低誘電率樹脂への直接めっき技術
 2.1 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、COP)への直接Cuめっき
 2.2 ポリイミド樹脂への直接Cuめっき
 2.3 ガラス基板への直接Cuめっき 

3.プラズマ表面改質を用いた低誘電率樹脂の接着剤レス直接接合技術
 3.1 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、PI等)と金属(Cu,Al)の直接接合
 3.2 低誘電率樹脂と低誘電率樹脂(LCP/LCP,LCP/FEP)の直接接合

4.プラズマ表面改質を用いた接着剤密着強度向上技術
5.プラズマ表面改質応用技術
 5.1 粉体材料(PTFE、カーボン、CNT)の表面改質
 5.2 ナノインク(プラズマ焼結)への応用
 5.3 人口骨への応用
【質疑応答・個別質問・名刺交換】