次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

~電気信号と光信号の変換、次世代通信に必要な材料、部品、基板~  
(受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ)

6Gとは何か 6G規格は5G規格と何が異なるのか、またそれを実現するには何が必要なのか
通信の基本、高周波技術、電子部品、次世代通信、、、、
電気信号と光信号の変換の研究開発の現状

日時

【Live配信受講】 2025年10月17日(金)  10:30~16:30
【アーカイブ受講】2025年11月4日(火)  まで受付(視聴期間:11/4~11/17)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     約125年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきました。2000年にスタートした5G規格の移動体通信は早5年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ10年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。6G規格は5G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

    習得できる知識

    ・通信の基本
    ・高周波技術
    ・電子部品
    ・次世代通信

    セミナープログラム

    1.携帯電話の推移および基本システム構造
     1-1.通信の歴史
     1-2.通信システム

    2.次世代通信規格6Gとは
     2-1.6G規格
     2-2.6Gの用途
     2-3.6Gの課題

    3.IWONとは
     3-1.IOWN概要と目的

    4.光通信
     4-1.光通信概略 
     4-2.光電変換 現状と課題

    5.電気の基礎
     5-1.直流と交流
     5-2.半導体の機能
     5-3.受動部品

    6.電磁波の基礎知識
     6-1.電磁波の特性
     6-2.ミリ波とテラヘルツ波

    7.電子部品および材料への技術要求と動向
     7-1.高周波向け材料への仕様
     7-2.材料の課題と動向

    8.ガラス基板 現状と課題
     8.1.ガラス基板の現状と課題

    9.まとめ

    □質疑応答□

    セミナー講師

    特定非営利活動法人サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 先生

    <ご略歴>
    1987年 株式会社 村田製作所入社 株式会社 小松村田製作所へ出向高周波部品担当
    1992年 Murata Electronik GmbH(ドイツ)へ出向工場長
    1997年 株式会社 村田製作所 横浜開発センターへ帰任 RF モジュール商品部長
    2005年 株式会社 金沢村田製作所へ出向 工場長
    2007年 株式会社 村田製作所 東京支社 市場渉外部へ帰任 部長
    2014年 株式会社 村田製作所を定年退職
    2016年 (NPO)サーキットネットワーク 理事
    2019年 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事
    2020年 (一社)実装技術振興協会(JJTTA)理事
    2022年より (NPO)サーキットネットワーク 現職

    <ご専門>
    (電子)受動部品、高周波部品、センサ
    (機械)鉄道車両

    <著書・論文>
    「IoT時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、周辺機器・材料動向、将来展望」2018年 And Tech発行
    「電子部品技術ロードマップ」2019年 共著 JEITA発行

    【所属学会】
    日本機械学会、エレクトロニクス実装学会(JIEP)

    【所属団体】
    (一社)日本実装技術振興協会(JJTTA) 理事
    よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
    (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会 主査
    (一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会 委員

    セミナー受講料

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