製造側から見た基板要求仕様設計

セミナー趣旨

　はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
　ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。

受講対象・レベル

・実装装置（自動はんだ付け装置）メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など

習得できる知識

・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析

セミナープログラム

１．基本的な用語の説明

２．設計ルール（推奨）

３．はんだ不良を少なくする部品配置（推奨）
　　・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
       ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

４．ノイズ対策（抜粋）

５．パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）

６．基板発熱対策（推奨）

７．部品のメッキ及び表面処理について

８．その他、温度プロファイル（推奨）など

９．よくあるご質問について

【質疑応答】

スケジュール
11：00～12：15　講義1
12：15～13：00　休憩
13：00～14：30　講義2
14：30～14：45　休憩
14：45～16：15　講義3
16：15～16：30　質疑応答

※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。

キーワード：
基板,設計,プリント,配線板,はんだ,不良,トラブル,ノイズ,対策,講座,講義,セミナー

セミナー講師

はんだコンサルタント　谷口 成人　氏

【専門】
　マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)

【活動など】
　（公財）三重県産業支援センター　ものつくり（はんだ実装技術者）専門家
　（一社）日本溶接協会　マイクロソルダリング教育委員会　鉛フリーワーキンググループ
　前（株）弘輝テック 実装シニアアドバイザー

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
　・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
　・2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
　　　※両名の会員登録が必要です。


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