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★チップや基板の薄型化や三次元実装への対応 , 反りや熱膨張の低減 , 絶縁と放熱の両立など
★フィラーの配向性の制御 , 界面熱抵抗が増大するリスク , 熱伝導性評価や可視化の難しさ
※一部の講演スケジュールを入れ替えました。 また講演内容の一部に変更が御座います
セミナープログラム
【10:00〜11:30】
第1部 熱伝導性材料の概要と熱伝導率の異方性による影響
●講師 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
【講座の趣旨】
電気・電子機器の消費電力上昇に伴い,幅広い製品にTIM (Thermal Interface Material) が使われるようになってきた。各種用途に応じた多種多様なTIMが市販されているが,その中でも高性能化を図るため,熱伝導率に大きな異方性が存在するTIMの開発が進められている。TIMの熱伝導率異方性が,最終的にTIMの熱伝導材料特性に,どのような影響を与えるかを把握することが本講座の目的である。まずはTIMの特性を理解する上での基本的な概要をご理解いただいた上で,実際の製品開発において何に注意して使うべきかを解説する予定である。
【本講座で学べること】
・TIMを選定する上で重要な指標である熱伝導率をどのように捉えるかを理解する
・TIMの熱的挙動に影響が大きい拡がり熱抵抗の概念を把握する
・TIMの熱伝導率に異方性がある場合の使いこなし方を理解する
【セミナープログラム】
1.TIMをより理解するための伝熱の基礎
1.1 放熱の基本となる熱移動の3要素
1.2 熱伝導とは
1.3 熱抵抗とは
1.4 熱抵抗の直列と並列
2.TIMの熱的特性
2.1 TIMの熱伝導率
2.2 TIMの拡がり熱抵抗とは
2.3 TIMの拡がり熱抵抗の算出
3.TIMの熱伝導率異方性をどのように使いこなすか
3.1 異方性がTIMの性能に及ぼす影響
3.2 異方性を活かした使い方
3.3 異方性のあるTIM商品
【質疑応答】
【11:40〜12:40】
第2部 熱伝導性CNF材料の開発と放熱用途への展開
●講師 東京理科大学 工学部工業化学科 准教授 博士(農学) 上谷 幸治郎 氏
【セミナープログラム】
1.セルロースナノ材料の伝熱の特徴
1.1 繊維幅に依存する熱伝導性
1.2 集積構造に依存する熱伝導性
2.伝熱異方性を持たせたCNF紙材料
2.1 一軸配向による熱伝導異方性
2.2 熱流方向を規定するデザイン
3.CNF紙の伝熱を制御する因子
3.1 湿度と吸湿の効果
3.2 金属イオンの添加による効果
4.切り紙加工による新奇放熱機構
4.1 CNF紙のレーザー加工
4.2 切り紙による放熱効果
5.炭素繊維を複合した異方的熱拡散フィルム
5.1 3Dパターニング技術
5.2 近接2熱源の熱干渉を防ぐ
【質疑応答】
【13:30〜14:30】
第3部 Z軸方向性熱伝導材料および熱等方性熱伝導材料の開発とその可能性について
●講師 (株)KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室 主任研究員 博士(工学) 林 裕之 氏
【講座の趣旨】
半導体の高性能化が進む中,放熱材への期待は増大し,その使用法,施工法を含む要求特性は高いハードルとなっている。 ICチップを基板に取り付ける放熱接着剤が,TIMとして注目されている,本稿では,TIMに適した熱移動に方向性を持った放熱材について解説する。
【セミナープログラム】
1.熱マネージメント
1.1 熱の発生
1.2 熱の課題
1.3 熱の利用
2.熱の伝わり
2.1 熱の伝わり方
2.2 熱等方性と熱異方性
2.3 熱伝導率の評価方法
3.熱異方性を有する放熱材
3.1 熱異方性を有する無機フィラー
3.2 配向のためのコンセプト
3.3 分散技術
3.4 試作例
3.5 用途展開
【質疑応答】
【14:40〜16:00】
第4部 放熱材料,熱伝導性材料におけるZ軸方向(厚み方向)及び 異方性の熱伝導率測定について
●講師 (株)ベテル ハドソン研究所 副所長 博士(工学) 羽鳥 仁人 氏
【講座の趣旨】
各種の熱伝導率測定方法について概説するとともに, 近年増加している熱伝導率の異方性を持つ材料の熱伝導率測定のコツや注意点について解説する。 また,異方性を持つ材料は微細構造をともなうことが多いため, 微小領域の熱伝導率を把握するための測定手法についても解説する。
【セミナープログラム】
1.背景 〜「熱問題」が重要!〜
1.1 熱問題が重要に
1.2 熱移動の三態(伝導・対流・放射)
1.3 実際の機器の熱移動形態
2.熱伝導率とは何か?
2.1 熱伝導材料が複雑化している!
2.2 熱物性値(熱伝導率・熱拡散率・熱浸透率)の関係式
2.3 各種の熱伝導材料
3. 熱伝導率の各種測定方法
3.1 定常法と非定常法
3.2 周期加熱法と熱拡散長
3.3 測定方法を分類する
3.4 各種の測定方法
3.5 参照試料
4.シート状材料や異方性材料の測定
4.1 シート状材料や異方性材料に適した測定方法
4.2 測定事例
4.3 測定方法によって測定結果が変わる?!
5. 薄膜・微小領域の測定
5.1 薄膜・微小領域に適した測定方法
5.2 測定事例
5.3 薄膜測定の解析方法
【質疑応答】
【16:10〜17:10】
第5部 高熱伝導セラミックスフィラーから見た放熱材料の熱伝導異方性制御について
●講師 デンカ(株) 電子・先端プロダクツ部門 セラミックス研究部 岡田 拓也 氏
【講座の趣旨】
各種エレクトロニクスデバイスの高性能化に伴って放熱対策が必須となっており,放熱材料へのニーズも増大しているが,放熱材料の熱伝導の異方性があると,その効果に大きく影響する。本講座では,放熱シートや放熱パッドの形で使用される有機/無機コンポジット放熱材料の異方性とその制御技術について解説する。
【セミナープログラム】
1.各種放熱材料概要
1.1 各種放熱材料の特徴と用途
1.2 有機/無機コンポジット放熱材料について
1.3 高熱伝導セラミックスフィラーについて
2.放熱材料における熱伝導異方性制御
2.1 セラミックスフィラーの異方性
2.2 放熱材料としての異方性発現
2.3 異方性制御技術
2.4 放熱特性評価方法
【質疑応答】
セミナー講師
【第1部】(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
【第2部】東京理科大学 工学部工業化学科 准教授 博士(農学) 上谷 幸治郎 氏
【第3部】(株)KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室 主任研究員 博士(工学) 林 裕之 氏
【第4部】(株)ベテル ハドソン研究所 副所長 博士(工学) 羽鳥 仁人 氏
【第5部】デンカ(株) 電子・先端プロダクツ部門 セラミックス研究部 岡田 拓也 氏
セミナー受講料
1名につき66,000円(消費税込み,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につ60,500円〕
受講について
■ Live配信セミナーの視聴環境について
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- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
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受講料
66,000円(税込)/人
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