半導体業界の市場最新動向・技術トレンドを踏まえたビジネス展開の勘所

微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合からファブレス、 ファウンドリーのビジネスモデルまで

開催日：2024年01月16日(火)  09:30 - 11:30

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    セミナー趣旨

    半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国（日米欧）が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争（微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等）が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。本講演では、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー（設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等）の動向、及び主要各国の国家政策（業界補助・支援政策、国家安全保障政策等）の直近動向を踏まえたビジネス展開の勘所についても言及します。

    セミナープログラム

    1. 半導体業界をめぐる地政学
    2. 主要各国における国家政策
    3. 半導体業界の市場動向、ビジネスモデルと主要プレイヤー
    4. 次世代半導体に向けた先端技術トレンド
    5. IOWN/光電融合技術の動向
    6. 主要プレイヤーの動向

    セミナー講師

    株式会社情報通信総合研究所
    ICTリサーチ・コンサルティング部 兼　IOWN推進室
    主任研究員
    山崎 将太 氏

    2006年3月 慶應義塾大学経済学研究科博士課程修了、慶應義塾大学経済学部研究助手、（財）三菱経済研究所専任研究員を経て、2007年4月（株）情報通信総合研究所入社。現在、同社ICTリサーチ・コンサルティング部/IOWN推進室 主任研究員、神奈川大学 経済学部 非常勤講師。
    日本経済学会

    セミナー受講料

    1名：33,970円（税込）2名以降：28,970円 (社内・関連会社で同時お申し込みの場合) 

    受講について

    ＜１＞メールで請求書をご送付します。ご入金確認後、視聴URLと配付可能な講演資料をお送りします。
    ＜２＞視聴期間は2週間です。期間を過ぎての対応は致しかねます。
    ＜３＞ご受講者様ご自身での視聴に限らせていただきます。


     

    受講料

    33,970円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   政策・行政   事業戦略
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