モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造

セミナー趣旨

  自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as　a Service）へとビジネスが広がっている。その背景の中で、モビリティの進化を支える技術革新として、CASE（Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）に向けた技術開発が進み、モビリティは、顧客提供価値を実現するSDV（Software Defined Vehicle）へと進化している。本講座では、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。

受講対象・レベル

・車載機器向けの実装部品、材料、加工関連商品のマーケティング、企画、開発、製造、拡販にかかわっておられる方
・新たに車載機器関連事業への参入を検討される方
・その他、車載機器の動向を実装構造レベルで把握したい方

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

・モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造に関する知識
・モビリティの進化に向けた車載機器の動向の中で、機器の実装構造がどのように変化していくのか、その全体像を把握できる
・実装構造の変化に対する課題（部品、材料、加工）についても全体を把握できる
など

セミナープログラム

１．モビリティの進化に向けた自動車の機能と車載機器
　1.1　CASE革命：ビジネスの変化と自動車技術の方向性
　1.2　C：Connected　コネクテッド
　1.3　A：Autonomous　自動運転
　1.4　S：Shared & Service　シェアード＆サービス
　1.5　E：Electric　電動化
　1.6　SDV（Software Defined Vehicle）とE/E（Electric/Electronic）アーキテクチャー・ネットワーク
２．モビリティの進化に向けた車載機器構造の変化
　2.1　E/E（Electric/Electronic）アーキテクチャと車載機器の進化
　2.2　主な車載機器と実装構造（まとめ）
　2.3　車載機器構造の変化：C、A、S（通信）
　　2.3.1　MaaS（Mobility As A Service）システムのハードウェア構成
　　2.3.2　車載通信機の動向
　2.4　車載機器構造の変化：C、A、S（AD・ADAS）
　　2.4.1　自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）のハードウェア構成
　　2.4.2　AD・ADASシステムセンシング機器
　　2.4.3　ミリ波レーダの実装構造
　　2.4.4　LiDARの実装構造
　　2.4.5　自動運転（AD）ECUの実装構造
　　2.4.6　自動運転（AD）ECUの半導体パッケージ構造
　2.5　車載機器構造の変化：C,A,S（車両運動制御機器）
　　2.5.1　車両運動制御システムと主な車載機器
　　2.5.2　車両運動制御機器の事例EPS
　2.6　車載機器構造の変化：E 電動化
　　2.6.1　電動パワートレイン車載機器の構成
　　2.6.2　電源機器・電池パックの構成
　　2.6.3　電池パック実装構造の例
　　2.6.4　パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
　　2.6.5　第2世代プリウスのPCU分解調査結果
　　2.6.6　最近のe-Axle（PCU含む）（Audi Q4 E-tron）の内部構造
　　2.6.7　CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
　2.7　車載機器構造の変化：SDV
　　2.7.1　SDVにおけるE/E（Electric/Electronic）アーキテクチャ
　　2.7.2　ゾーンアーキテクチャとハードウェア構成
　　2.7.3　SDVにおける車載ネットワーク構成とハードウェア
３．モビリティの進化に向けた実装構造の詳細と課題
　3.1　C、A、S（通信）
　　3.1.1　通信機器：構造の動向と実装課題
　3.2　C、A、S（AD・ADAS）
　　3.2.1　車外センシング：構造の動向と実装課題
　　3.2.2　車両運動制御：構造の動向と実装課題
　3.3　E 電動化
　　3.3.1　電源（車載充電器）
　　　・車載充電器（プリウス PHV）の実装構造
　　　・最近の車載充電器（Audi Q4 E-tron）の実装構造
　　　・充電器、電源回路：構造の動向と実装課題
　　3.3.2　電力変換（インバータ、PCU）
　　　・PCUの小型・高出力密度化の動向
　　　・SiC採用によるPCUの小型化
　　　・インバータ、PCU：構造の動向と実装課題
　　3.3.3　電力変換（DC-DCコンバータ）
　　　・DC-DCコンバータの動向・実装構造（プリウス、ヤリス）
　　　・最近のDC-DCコンバータ（Audi Q4 E-tron）の実装構造
　　　・DC-DCコンバータ：構造の動向と実装課題
　3.4　SDVにおけるネットワーク・実装構造と課題
　　3.4.1　ハイパフォーマンスコンピュータにおけるSoC実装構造
　　3.4.2　SoC半導体パッケージ実装構造と課題・今後の動向
　　3.4.3　ネットワーク・実装構造の動向
　　3.4.4　高速光ハーネス化の動向
＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 車載エレクトロニクス実装研究所 代表　 三宅 敏広 氏

■ご略歴
1985年岐阜大学大学院工学研究科修士課程修了、
1991年株式会社デンソー入社、生産技術開発部にてプリント配線板および接続技術開発に従事、
2009年岐阜大学大学院工学研究科博士後期課程物質工学専攻修了、博士（工学）。
2012年電子系基盤技術開発部署に異動し、車載実装技術戦略企画および開発に従事。
2019年デンソー勤務と兼業で、車載機器関連商品専門のコンサルティング個人事業「車載エレクトロニクス実装研究所」を開始し、
車載機器の実装・組付向け部品・材料・加工関連商品の、競合に勝つ開発戦略構築と開発推進、講演、執筆に従事。
2025年3月デンソーを退職、個人事業「車載エレクトロニクス実装研究所」を継続。
■ご専門および得意な分野・ご研究
物質工学、プリント配線板・接合を中心とする実装技術、車載機器実装開発戦略立案
■本テーマ関連学協会でのご活動
・エレクトロニクス実装学会常任理事歴任
・エレクトロニクス実装学会カーエレクトロニクス研究会主査歴任。

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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