チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術

セミナー趣旨

　チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来からのチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。

受講対象・レベル

　チップレットの実装やテストに興味がある方

習得できる知識

　・ 電子回路テストの基礎知識
　・ チップレットの概要
　・ チップレットテストの考え方と動向
　・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838
　・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格
　・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　はじめに
　1.1.　講師紹介
　1.2.　富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術
　1.3.　バウンダリスキャンの採用と普及活動
　　
2.　チップレットの概要
　2.1.　チップレットとは
　2.2.　なぜ、今チップレットなのか
　2.3.　ムーア則とスケーリング則
　2.4.　チップレットの効果
　2.5.　チップレットの適用事例
　2.6.　チップレット実装の例
　2.7.　インターポーザの動向
　2.8.　インターポーザの事例
　　
3.　チップレットテストの動向
　3.1.　チップレット集積のテストフロー
　3.2.　KGD(Known Good Die)の重要性
　3.3.　ウェーハプローブテスト
　3.4.　真のKGD選別とIntelの戦略
　3.5.　積層ダイテストとファイナルテスト
　3.6.　システムレベルテストSLT
　3.7　.ICの構造テストと機能テスト
　3.8.　ATEとSLTのテストメカニズム
　3.9.　サイレントデータ破損（Silent Data Corruptions）
　3.10.　インターポーザのテスト（接触方式と非接触方式）
　3.11.　TSMCのPGD(Pritty-Good-Die)テスト
　3.12.　EBテスタとCMOS容量イメージセンサによる非接触テスト
　　
4.　チップレット間のインターコネクションテスト
　4.1.　チップレットは小さな実装ボード
　4.2.　実装ボードの製造試験工程
　4.3.　実装ボードやチップレットの機能テストと構6.Q&A造テスト
　4.4.　バウンダリスキャンの基礎知識
　4.5.　IEEE 1149.1 バウンダリスキャンテスト回路
　4.6.　バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
　4.7.　オープンショートテストパターン
　4.8.　ロジック-メモリ間のインターコネクションテスト
　4.9.　チップレットテスト規格IEEE 1838とチップ間相互接続テスト
　4.10.　チップ積層後のIEEE 1838 FPPによる各チップの機能テスト
　4.11.　チップ積層後のTSV接続障害復旧方式とUCIe規格
　4.12.　Structural Test ～ボードテストとICテストでの違い～
　4.13.　ポストボンドテスト方式の学会発表例
　4.14.　TSMCのチップレットテスト事例
　4.15.　策定中のチップレット規格IEEEP 3405 Chiplet Interconnect Test & Repair
　4.16.　進化するバウンダリスキャン関連規格
　　
5.　TSVの接続品質評価技術
　5.1.　3D-ICのチップ間接続(TSV,ハイブリッドボンディング)の高密度化と課題
　5.2.　TSV接合での欠陥と相互接続障害
　5.3.　従来評価技術（デイジーチェイン、ケルビン計測）の問題点
　5.4.　X線CT画像によるTSV接続評価と課題
　5.5.　TSV接続評価時のアウトライヤ検出の重要性
　5.6.　TSVの個別抵抗計測による効果
　5.7.　アナログバウンダリスキャンIEEE 1149.4による精密微少抵抗個別計測
　5.8.　従来のIEEE 1149.4 標準抵抗計測法の問題点と解決案
　5.9.　真のTSV個別4端子計測法の実現
　5.10.　TSV計測回路の3D-ICへの実装例
　5.11.　新評価方式の適用提案
　　
6.　Q&A
　　

セミナー講師

亀山 修一 氏
愛媛大学　客員教授

【講師経歴】
　1972年　富士通㈱に入社以来一貫して生産技術部門でサーバー /スパコン等の電子回路の試験技術/試験設備の開発に従事、
　2017年　退職。
　現在、愛媛大学 客員教授、産総研 客員研究員、JEITA 3D半導体モジュールWGメンバ、ミニマルファブ推進機構アドバイザ、富士通技術士会 顧問、バウンダリスキャン協会 代表、半導体関連企業等のコンサル、亀山技術士事務所代表。

【活　動】
　大型計算機向け論理モジュールや3D-LSI／チップレットに関する研究論文をIEEE、電子情報通信学会、エレクトロニクス実装学会等で多数発表。
　IEEE、電子情報通信学会、エレクトロニクス実装学会、日本技術士会等の会員。
　IEEE ITC-Asia2023 Industrial co-Chair、エレクトロニクス実装学会の学会誌編集委員/3Dチップレット研究会委員。愛媛大学、東海大学、都立大学等で非常勤講師。
　博士（工学）、技術士（電気電子）。

【著　書】
　バウンダリスキャンハンドブック（青山社、監訳)、
　Three-Dimensional Integration of Semiconductors (Springer、共著)ほか

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料（PDF）付
＊メルマガ登録者　39,6000円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。